12月30日，国内碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司公告首次公开发行股票并在科创板上市。本次发行价格82.79元/股，预计募集资  355757.7783万元（约35.6亿元）,高于此前招股意向书中披露的200000万元(20亿元)。

9月7日，天岳先进首发申请获上交所上市委员会通过，拟募集资金20亿元主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。招股书中提到，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投 入实施扩产计划，为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东天岳拟对碳化硅半导体材料项目投资25亿元，募集的20亿元也将全部投入该项目。

山东天岳产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前公司主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底还未量产。天岳先进在此前投资者交流会上称，实际募集资金净额满足募投项目需求后的剩余资金将用于投资导电型碳化硅衬底材料项目建设。

粉体圈 整理

版权声明：  

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。