11月23日，达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂顺利贯通，标志着达波科技在碳化硅技术领域的重大突破，也为半导体行业的发展注入了新的活力。
碳化硅作为一种新兴的宽禁带半导体材料，其在高温、高频和高功率方面的特性使其成为现代电子设备和电动汽车中不可或缺的材料。达波科技此次贯通的碳化硅衬底生产线采用了先进的制造工艺，包括高温石英坩埚生长法等前沿技术，这些技术的应用显著提升了晶体的良率和生产效率。值得一提的是，在生产过程中，达波科技还引入了深度学习算法，对晶体生长过程中的温度和压力进行实时监控与精确调控，进一步优化了生产参数，大幅提高了成品率。
作为在多层单晶复合半导体材料领域的高科技企业，苏州达波新材科技有限公司一直致力于异质集成材料技术的研究与开发。此次达波科技4/6英寸碳化硅项目的成功通线，是达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的又一力证。未来，达波科技的碳化硅项目将继续推动公司在半导体行业中的布局和发展。随着技术的不断成熟，达波科技计划在未来几年内将产能扩大至8英寸及更大的规格，这将进一步增强其市场竞争力，推动国内半导体供应链体系的完善与升级，为半导体行业的持续发展贡献新的力量。
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