氮化物是氮与非金属或金属元素以共价键相结合的难熔化合物，大多都具有优秀的机械性能、化学性能、电学性能、热学性能，是近年来最火的新材料之一。其中，氮化铝和氮化硅在下游应用的发展相当迅猛，尤其是在电子产品热管理等领域，是为数不多能够满足5G时代高导热需求的材料。

氮化铝方面，它作为一种理想的半导体基片材料和电子器件封装材料，不仅导热性能好，线膨胀系数与硅接近，体积电阻率高，介电常数和介电损耗小，而且无毒，耐高温和腐蚀，力学性能良好，综合性能远优于Al₂O₃和BeO。不过AlN材料要把优势发挥出来，要注意原料AlN粉末的水解问题。由于AlN粉体的表面极为活泼，会与空气中的水蒸气发生水解反应，生成Al(OH)₃或者AlOOH，因此如果不加以遏制，氮化铝粉体的导热性能将受到严重影响，继而影响下游应用。

氮化硅方面，除了优异的力学性能外，它还有着很高的理论热导率，因此具备成为理想的散热和封装材料的潜力。不过除此之外，氮化物也能作为改性剂去修饰碳纤维。碳纤维是一种高强度、高耐热、重量轻的新材料，除了作为结构材料外，也能凭借纤维轴向结构而具有的优异可定向导热性能，成为解决5G领域导热问题的核心材料。

不过由于碳纤维表面惰性大、表面能低，缺乏有化学活性的官能团，反应活性低，与基体的粘结性差，界面中存在较多的缺降陷，直接影响了复合材料的力学性能限制了碳纤维高性能的发挥，因此可以通过表面改性提高其浸润性和粘结性。如利用氮化硅等纳米粒子，就能通过物理或化学作用吸附在碳纤维表面，增加了基体在纤维表面的铺展性，有助于提高基体在纤维表面的浸润，提高纤维与基体的粘结性能。同时这样的操作还能增强其绝缘性能，实为一举两得。

在9月14-15日于广州举办的“2021年全国氮化物粉体与陶瓷创新发展论坛”上，来自湖南大学材料学院的韩飞博士，将带来题为《氮化铝粉体改性及氮化硅改性高导热碳纤维的制备与应用》的报告，介绍其所在课题组在氮化铝抗水解和高导热绝缘碳纤维方面的研究工作进展，并提供工业化制备思路，感兴趣的话就不要错过了噢！

关于报告

韩飞，湖南大学材料学院副教授，博士生导师，湖湘青年英才，新加坡国立大学博士后，斯坦福大学访问学者，致力于高导热碳基填料的基础研究和工程应用，在Angew. Chem.、Adv. Funct. Mater.、Energy Storage Mater. 等国内外权威刊物上发表学术论文50余篇，授权发明专利10余项，主持了国家自然科学基金、湖南省重点研发计划、长沙市科技计划项目等多项重要科研项目。

粉体圈会务组