硅溶胶（纳米SIO2粒子分散在水或者有机溶剂中形成的胶体分散液）作为CMP抛光液的重要组成部分，在超大规模集成电路硅衬底及层间电介质、浅沟槽隔离绝缘体、导体和镶嵌金属等全局平坦化过程中的有着重要的应用。随着国内半导体产业的野蛮成长，该材料已经成为产业界的一颗明亮的新星。如果您对该材料有兴趣，诚邀您参加由粉体圈主办的“2021年全国二氧化硅材料技术创新与高端应用交流会”。届时，我们将对硅溶胶在CMP抛光液中的应用进行专题报告探讨，并在7月9号晚上7:30-8:30举办关于该话题的圆桌会议。诚邀您的参与。
圆桌会议日程安排
地点：长沙枫林宾馆三楼1号会议室
时间：2021年7月9日 19：30-20：30
参会嘉宾：
吕 毅（航天特种材料及工艺技术研究所，研究员）
张泽芳（上海映智研磨材料有限公司，博士、总经理）
韩 鹏（华南师范大学物理与电信工程学院，教授、博士生导师，副院长 ）
阮建军（江苏联瑞新材料股份有限公司，董事长助理 ）
向龙华（深圳市叁星飞荣机械有限公司，常务副总）
黄运雷（江西中节能高新材料有限公司，总经理）
樊永根 （ 浙江格洋新材料股份有限公司，董事长）
童跃进 （福建师范大学，教授、博士生导师 ）
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加入我们，请速联系：13168670536 黄小姐
全国二氧化硅材料技术创新与高端应用交流会组委会
2021年6月29日
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