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现场爆满!导热粉体材料创新发展论坛圆满落幕!
2020年12月28日 发布 分类:行业要闻 点击量:1540
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现代科学技术的快速发展,使得仪器、设备、部件的设计和生产向着小型化、轻量化、紧凑化、高效化、智能化的方向发展,产品的功耗和发热密度的矛盾越来越突出,技术的发展伴随着产业革新,新型导热散热材料的技术创新已成为产业发展的关注重点。

粉体圈作为专注于先进产业应用热点的平台,为了协助应用领域更好地认识和应用先进导热材料,集合了国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构共200余人,于11月23日及24日成功举办了“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”。

 

导热论坛

“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”圆满召开

会议围绕着导热材料自身出发对先进制备工艺的研究,和下游产业应用出发,总结各领域对导热材料的不同需求及使用效果两大关键方向,对导热粉体的机遇与未来发展进行了深入的、专业化的研究探讨,现场座无虚席,各专家及上下游企业的负责人、研究员踊跃提问,中途的参观展览环节也是讨论得热火朝天,现场学术交流氛围高涨,想必都是收获满满。

与会人员正在认真听讲

参展环节热烈交流

粉体圈负责人孙柯的精彩致辞打开此次会议的序幕,孙总提出,“中国科技的崛起,让世界为之颤抖”,虽然近两年中国遭遇了国外各种程度的打压,但这也同样给予国产材料供应商成长发展的机会,“现在国外供应技术上的可靠,因为政治上的不可靠而失效,国产材料的进口替代迎来了快速发展的机遇。”

以下是对本次会议精彩报告的回顾,希望对参会人员和业界朋友提供参考。

报告1:新型导热填料的制备及其聚合物界面热阻研究

报告人:曾小亮 副研究员  中国科学院深圳先进技术研究院

复合材料的界面热阻是制约聚合物复合材料导热系数的瓶颈,如何通过材料改性等手段有效降低界面热阻一直是行业内迫切解决的难题,而准确测量界面热阻是研究的基础。曾小亮研究员在此次报告中分享了几种一维、二维气凝胶球新型导热填料的制备方式,以及基于不同原理的界面热阻测量技术。

报告2:氮化硼掺杂石墨烯导热材料在电子封装领域中的应用

报告人:田兴友  研究员、博士生导师  中科院合肥物质科学研究院

田兴友老师在报告中简明扼要地从宏观战略及实际技术问题出发,阐述了高导热的基板材料已成为高功率密度电子器件领域的重要发展方向,并指出基体与高导热组分的复合是实现高导热性能的重要途径,报告中分别介绍了h-BN/聚合物基导热复合材料在界面处理方面的几种结构设计研究思路。

报告3:一种动力电池用导热凝胶的制备及对导热填料的要求

报告人:卢雄威 专家  广州回天新材料有限公司

动力电池的散热问题已成为新能源汽车热管理领域最受关注的行业痛点,卢雄威专家分享的报告立足于对接下游应用的实际需求,主要介绍了导热凝胶及垫片等导热材料在动力电池的需求发展趋势,并以下游企业的角度同样总结了对导热粉体的需求。

报告4:球形氧化铝粉体在导热复合材料的应用研究

报告人:袁方利 研究员、博士生导师  中科院过程工程研究所

袁方利老师在报告中介绍了氧化铝粉体作为填料的几种应用,并基于材料的热传输机理研究了不同形貌的氧化铝在导热性能方面的表现,制备出的特殊球型结构氧化铝提供连续、高效的热导通路,大幅改善了复合材料的热传输性能。

报告5: 5G无线充电智能设备对导热材料的需求

报告人:刘伟生  高级工程师  原就职于国内某知名消费电子公司

无线充电技术在近几年蓬勃发展,已逐渐成为热门新兴产业,刘伟生工程师主要从无线充电的构造及关键影响因素方面整体介绍了无线充电技术的发展现状和趋势,并基于性能需求对导热材料提出了在不同应用端的要求。

报告6:氧化铝、石墨烯和氮化硼纳米片等导热粉体的应用研究

报告人:虞锦洪  研究员、博导  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

中科院宁波材料所致力于前沿技术的应用研究,目前在低成本、大规模应用的研究方向上已有一定的技术成果,虞锦洪老师在此次报告中展示了几种已有实际应用基础的新型导热材料,并且通过举例生动地介绍了日常生活的观察所得在材料研究中的数种参考应用,为参会者在导热粉体的结构研究方面开阔了思路。

报告7:六方氮化硼纳米片的宏量制备及在导热填料中的应用

报告人:毋伟 教授、博士生导师  北京化工大学

将二维材料加工成纳米片可大大提升其性能,而常用的液相剥离技术限制较大,无法支撑宏量的制备,毋伟教授分享了一种低成本化的可规模制备六方氮化硼纳米片的优化方法,且此法制备的六方氮化硼纳米片的表面极性可得到改善,也拓展了应用领域。

报告8:5G技术及材料需求

报告人:魏东 总经理  东莞东超新材料科技有限公司

5G技术的讨论在本次会议是一项大热门,东超新材料的魏东总经理以严谨的行业数据整体介绍了现今5G技术的特点及发展现状,并基于此提出5G对材料设计的要求,以及热管理材料的设计原则,报告中提到的几种新型导热粉体材料也令人印象十分深刻。

报告9:氮化铝粉体的改性及其作为导热填料的应用

报告人:鲁慧峰 博士、技术副总监  厦门钜瓷科技有限公司

导热界面材料制备是一门有机材料和无机材料的综合工艺,其中氮化铝由于性能优异越来越多用作高导热界面材料的填料,鲁慧峰博士的报告中介绍了氮化铝粉体的几种较大潜力的应用场景,并分享了实际生产的小颗粒单晶及大颗粒多晶氮化铝填料粉末的制备和改性技术。

报告10:氮化硅粉体在导热填料领域中的应用前景

报告人:崔巍 博士、总经理  青岛瓷兴新材料有限公司

崔巍博士在报告中提到氮化硅基板已逐渐成为新一代电动车的标配,氮化硅各方面较平衡的优异性能有着竞争力较强的细分市场,报告中罗列了制约氮化硅粉体品质提升的几项“卡脖子”关键问题,并详细讲解针对问题解决的核心技术。

报告11:立方碳化硅新材料及其在导热填料中的应用

报告人:王晓刚 教授、博士生导师、原院长  西安科技大学材料学院

立方碳化硅与金刚石和立方氮化硼结构相似,在导热填料中有良好的应用前景,但目前在高纯度碳化硅粉体的制备上仍存在较大的技术难度,王晓刚教授在报告中详细讲述了碳化硅的材料特性及国内外合成技术研究现状,并分享了其自主发明的基于固相法的多芯炉法制备工艺。

报告12:氮化硼在热管理方向的应用

报告人:王存国   销售经理(陶瓷产品) 迈图高新材料集团

迈图高新材料的王存国经理在报告中指出,与常见的的单晶片状形态氮化硼相比,小颗粒片状氮化硼随机方向聚集的团聚态粉体材料在热导性能上具有更好的各向同性,报告中展现了不同加工条件对团聚体氮化硼热性能的影响,基于这方面的研究总结出提升性能的加工工艺,在不同要求的热管理领域均有良好的性能表现。

报告13:导热填料的纳米化及高粘度导热复合材料的共混工艺

报告人:许森林  广东琅菱智能装备有限公司

“让客户少走弯路就是创造价值”这句话作为本次会议宣讲的唯一一家装备制造公司的理念切合粉体制造商的需求,琅菱智能装备公司的许森林在报告中分别介绍了按粒径大小细化分类的粉体加工适合的分散方式,从机理出发提出提升分散效果的共混工艺和设备选型。

报告14:无机非金属导热粉体的复配及在胶黏剂中的应用

报告人:田丽权 副总经理  佛山金戈新材料股份有限公司

单一的导热粉体材料一般在实际应用中效果不理想,工业中更倾向于不同粉体材料的复配使用,这就带来了不同粉体间的分散工艺及与高分子材料的相容性问题,佛山金戈的田丽权总经理着重讲解了针对此问题的复合改性技术,并介绍了几种新型导热粉体材料在胶黏剂中的应用优势。

报告15:燃烧合成用于高热导领域氮化物陶瓷粉体材料

报告人:赵宏伟 博士  中科院理化技术研究所

赵宏伟博士的报告基于应用需求及粉体散热机理两大方向总结了导热填料的选取原则,并提出理想的材料选择,对比传统的高温法制备工艺,介绍了燃烧合成工艺的制备优势和关键调控,使用此法制出的复配型复合材料易形成搭桥的导热通道,导热效果更好。

报告16:高导热低介电氮化硼粉体制备与应用

报告人:吴赟  副教授、科技副总 山东理工大学  青州方舟新材料有限公司

原名为淄博新阜康的青州方舟材料是国内深耕氮化硼多年的老牌企业,吴赟副教授分享了氮化硼粉体的几种制备工艺及成熟化产品,其中硅硼氧氮新型陶瓷粉体各项理化指标处于行业领先,报告中以实例展示了不同指标的氮化硼粉体在各场景的实际应用。

小结

2020年是充满挑战的一年,但同时也伴随着机遇,相信通过此次2020全国导热粉体材料创新发展论坛的成功举办,各参展单位负责人及专家学者都看到了导热粉体材料产业的远大前景,正如会上的一句精彩发言:“上帝创造材料,魔鬼创造界面”,导热界面材料的上下游企业和相关研究机构都是这项产业的中流砥柱,你们的开拓创新就是行业光明的未来!

最后,感谢赞助和支持单位的积极响应,你们的坚持和不离不弃也是主办方粉体圈坚持下去的动力,虽然本次会议结束了,但收获的珍贵知识与互相联结的情谊都将是参会人员的一笔宝贵财富,大家共同努力携手迈向前方吧!


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