2017年3月，美国以中兴违反出口管制为由巨额罚款；再到2018年4月，美国商务部公告未来七年禁止中兴向美企购买敏感产品，回顾历史，我们发现这大概是中美贸易战的第一枪。

作为全球领先的综合通信信息解决方案提供商，中兴非常强大，受美国制裁后很快将自研7nm芯片实现商用，技术研发实力可见一斑。但芯片制造受制于人的现状仍亟待改善，这其中涉及到除了关键的光刻机、晶圆的主体部分，当然也包括配套的光刻胶、导热材料等。

2018年，坊间传闻“国内某知名企业的石墨烯导热垫研究成果已应用于中兴通讯”，这虽然在之后澄清为假消息，但间接说明了国产导热材料替代早已上路。那么即将于11月23-25日，中兴参加在广州举办的“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”也就顺理成章。

据了解，中兴此次参会的目的包括：了解最新导热填料粉体的发展，新型导热填料应用在热界面材料上的可行性，瓶颈困难以及商业化的可能行等。中兴的业务全面涵盖5G端到端全系列产品与解决方案，产品小到手机大到基站，产品性能提升离不开配套导热材料性能的提升。

2020年，中兴推出拥有先进散系统的5G天机Axon11

但是，5G只是科技发展的一处驿站，远远不到终点。不久前，美国电信行业解决方案联盟（ATIS）宣布，苹果、谷歌等新成员加入后，“6G联盟”（ Next G Alliance）已有21个成员，其中包括全球耳熟能详的通讯业巨头，如诺基亚、高通、三星、爱立信、微软、脸书等等，但唯独没有中兴、华为等中国企业。

且不论美国版“弯道超车”的结果，就ATIS官方表态也明确美企和机构受美国禁令影响，不得不或者顺势对中国通讯半导体产业避而远之。高科技领域内的中国企业的自主研发和国产替代进程只有不断加速，没有退路。中兴当然知道这个道理！

据了解，除了很早就开始的国产材料兼容替代工作，中兴更重视未来发展规划。比如还未成熟的热界面材料方案，材料潜力和稳定性保证，很有希望的话，还会考虑产学研合作项目推动。这种展望未来的战略思维令人钦佩，同时也是中国企业能够持久屹立于世界舞台所必备的品质。导热论坛有中兴的参与，粉体圈作为主办方也深感荣幸，敬请期待！

粉体圈 启东