随着5G时代的到来，无论是通讯领域，还是其他与之相关的电子产品领域，其控制中心需要处理的数据越来越大，效率要求越来越高，体积要求越来越小。因此，电子器件的热流密度不断增加，功耗不断增大，使得电子设备的散热问题变得越来越突出。“少看高清电影，低碳节能”听起来是笑话，其实表明了电子信息数据处理增大，对硬件和能耗的要求。事实上，人类为了更好地体验，3D，VR等技术正在普及，能耗也必将会越来越大，电子元器件的散热要求必然会越来越高。
简单举例，初期的智能手机，无论是苹果还是叁星，都避免不了长期使用发热的问题。但现在华为、小米等国产手机已经可以允许我们轻松长时间看直播，而不会感到烫手，这其中就益于导热散热材料的进步。
2020年8月27日，在深圳会展中心举办的“2020CIME深圳国际导热散热材料展”，就展示了目前国内先进的导热散热材料产品。
百图股份：球形氧化铝粉
泽希矿产：球形氧化铝粉
东莞中超：导热散热材料解决方案提供商
壹石通：球形硅微粉、氧化铝粉、勃姆石粉
江苏海格新材料：熔融硅微粉
福建华清：氮化铝导热陶瓷基板
天正新材：氮化铝导热基板
佳迪新材料：导热胶
云南中宣：液态金属导热膏
广州埃米：导热石墨烯
湖南东映：沥青基碳纤维
广东和润：精密功能新材料
上海精科：注射成型粉末冶金材料
材料精准配比设备供应商
粉体圈的小编在洞悉着导热市场的发展变化
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