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计划2023年量产：昭和电工推出耐潮氮化铝导热填料
2020年07月16日 发布
分类：行业要闻 点击量：2474
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7月14日，昭和电工（SDK）宣布开始供应半导体器件用耐潮导热氮化铝填料样品。据评测结果显示，相比未经改性的氮化铝粉体，经过表面处理后粉体水解释放的氨气大幅减少，降至万分之一。
氮化铝导热系数高，并且具备高绝缘性、与硅几乎相同的热膨胀系数以及对用于生产半导体的氯化气体的耐腐蚀性。但是，如果水分附着在氮化铝表面，会发生水解反应，产生腐蚀性的氨气。 ALN+3H2O=AL（OH）3+NH3 半导体大功率和小型化趋势下，散热需求成为重点研究方向。因此，相比氧化铝材料、氮化硼等，更高导热系数的氮化铝材料前景广阔。 SDK成功地开发出了一种用超薄薄膜处理氮化铝表面的技术制备具有优异的耐湿性和高导热性的氮化铝填料，并且这种表面处理不会降低注入树脂的氮化铝填料的热导率。现阶段SDK开始提供样品，并计划在2023年开始批量生产。结合其目前已有的氧化铝和氮化硼填料产品，提供更全面的导热填料产品。 粉体圈 编译 YUXI
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