当前位置:首页 > 粉体资讯 > 行业要闻 > 正文
逾10亿碳化硅半导体材料项目落户杭州湾
2019年12月17日 发布 分类:行业要闻 点击量:3309
觉得文章不错?分享到:

据宁波日报,12月12日,宁波杭州湾新区与华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约,项目总投资10.5亿元。据悉,该项目是浙江首个第三代半导体材料项目,计划年产8万片4-6英寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

 

来源:宁波杭州湾新区

华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。今年5月底消息,华大半导体增资上海积塔半导体特色工艺生产线项目,该项目项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺,建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

参考来源:宁波日报

相关标签:
相关内容:
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯