随着电子元器件向小型化、高性能化发展，电子浆料对金属粉体的性能要求不断提升。相比价格较高的银粉，铜粉具有良好的导电性和成本优势，被视为重要的替代材料。

但铜粉易氧化，尤其是微纳米铜粉，随着粒径减小、比表面积增大，表面活性进一步增强，氧化问题更加突出。其表面的氧化层不仅可能影响颗粒间的导电接触，也会对后续烧结及浆料性能产生影响。因此，如何提升微纳铜粉抗氧化能力，同时尽可能保持其导电性能，成为铜基电子浆料发展的重要技术方向。

围绕这一行业痛点，西安宏星电子浆料科技股份有限公司副总工程师赵科良将在9月21-22日于江苏苏州举办的“2026年纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛（第二届）”上，带来《类石墨烯包覆微纳铜粉及其抗氧化性研究》报告，重点分享铜粉抗氧化技术路线、类石墨烯包覆微纳铜粉技术及其应用探索。

报告内容主要包括三部分：

1、导电浆料技术；

2、类石墨烯包覆铜粉技术；

3、包覆铜粉在导电浆料中的应用。

铜粉替银，抗氧化是绕不开的一关。类石墨烯包覆能否成为微纳铜粉突破氧化瓶颈的新路径？欢迎关注本次苏州纳米金属论坛，现场聆听赵科良副总工程师的精彩分享。

关于报告人

赵科良：西安宏星电子浆料科技股份有限公司副总工程师、正高级工程师，西北工业大学研究生行业导师。博士毕业于西北工业大学化学与化工学院。主要从事电子材料的研究与应用，主持和参与省部级科研项目20余项，发表学术论文20余篇，获授权发明专利40余项。曾获军委科学技术进步奖（2025）、陕西省科学技术进步奖(2022)、西安市英才计划“菁英创新人才”、“高层次人才”（2023）等。

纳米金属论坛会务组