AI服务器和高性能计算持续推动先进封装向更大封装尺寸、更高I/O密度发展，玻璃基板也因此成为近年来半导体材料领域关注度快速上升的新方向。

近日，韩国SKC宣布，将向旗下美国半导体玻璃基板公司Absolics投入约2810亿韩元（约2.08亿美元），参与Absolics总规模约4011亿韩元的有偿增资。本轮资金将主要用于玻璃基板客户认证、可靠性评价以及设备和工艺升级，加速产品商业化。

玻璃基板为何受到关注？

随着AI芯片算力不断提升，GPU、CPU、HBM等芯片需要在封装中实现更高密度的互连。相比传统有机材料，玻璃具有低热膨胀、高尺寸稳定性、表面平整度高以及适合大尺寸加工等特点，有望支持更细间距线路和更大尺寸封装。

Absolics重点开发的还有Embedded（嵌入式）玻璃基板，可以将部分无源器件直接嵌入玻璃基板内部。例如MLCC等元件不再完全占据基板表面空间，可以进一步提高封装内部空间利用率，并改善高速信号和电源完整性。SKC也将玻璃基板定位为面向AI、高性能计算等领域的下一代封装材料。

玻璃基板量产难点

Absolics成立于2021年，目前SKC持有其70.05%的股份，应用材料（Applied Materials）持有29.95%。Absolics在美国佐治亚州Covington建设的玻璃基板工厂已经完成建设，目前Embedded产品已经进入可靠性评价阶段。根据SKC最新披露，公司还计划推进Non-Embedding产品，并在今年启动概念验证。

与传统有机基板相比，玻璃加工涉及玻璃微孔形成、线路制造、金属化、封装匹配以及大尺寸面板加工等多个环节。尤其是Embedded方案，需要在玻璃内部形成高密度微孔并实现可靠互连，对钻孔、激光加工、镀铜、绝缘、缺陷控制以及良率提出更高要求。

SKC玻璃基板应用于AI数据中心的展示

SKC为何持续押注？

其实早在2026年上半年，SKC就已经通过增资筹集约1万亿韩元，其中约5900亿韩元用于Absolics产品开发。此次再投入2810亿韩元，显示其仍在持续为玻璃基板商业化加码。

从市场端看，玻璃基板尚未形成大规模商业化，但围绕AI先进封装的竞争已经明显升温。除了SKC/Absolics，包括英特尔、三星电机以及日本相关材料企业都在布局玻璃基板及其关键材料和工艺。业内普遍认为，随着AI芯片封装尺寸扩大，玻璃基板有望成为下一代高性能封装的重要候选方案。

对于Absolics而言，眼下最重要的是能否通过客户可靠性认证，并把实验室和试产线上的技术能力转化为稳定的量产良率。此次2810亿韩元增资，也意味着SKC正在为这一关键节点继续加码。如果Absolics能够顺利完成客户认证并实现量产，玻璃基板有望真正走向实际应用。

粉体圈 Coco编译