AI数据中心持续扩张，服务器内部的电子元件正面临更高的性能与空间压力。作为电源稳定的重要元件，MLCC也迎来新的技术需求。近日，京瓷举行面向媒体的先进半导体及AI数据中心领域产品说明会，介绍了AI服务器用MLCC的市场趋势及产品战略。

京瓷预计，2025~2030年全球MLCC市场规模将以年均9.5%的速度增长，AI数据中心和半导体市场将成为重要增长动力。为应对下游对高性能MLCC不断提升的需求，京瓷将重点押注两条产品路线：小型高容量MLCC，以及面向基板埋嵌的Flat Terminal MLCC。

京瓷的小型高容量MLCC

AI服务器对MLCC的要求：更高电容量、更小型

AI服务器中，GPU等核心器件计算能力持续提升，带来的直接变化之一就是功耗不断增加。而随着GPU、CPU、存储器等器件数量增加，PCB上的元件数量和布线密度也不断提升，有限的板级空间变得更加紧张。因此，用于电源去耦和稳定供电的MLCC，不仅需要更高的电容量，还需要进一步实现小型化、高密度安装。

针对这一需求，京瓷正在重点强化小型高容量MLCC。目前，京瓷已经推出0603尺寸、10μF，以及1005尺寸、47μF的MLCC产品。

10万颗MLCC（多层陶瓷电容器）呈沙漏状排列

从左至右：1005尺寸、0603尺寸、0402尺寸

与部分大型MLCC厂商同时布局汽车、工业等多个市场不同，京瓷过去长期重点服务智能手机等通信设备。通信设备从一开始就对元件的小型化和高容量化有较高要求，因此京瓷在相关材料、叠层及产品设计方面积累了大量技术经验。如今，他们正将这些技术往AI服务器领域延伸。

此外，京瓷还计划进一步整合旗下京瓷AVX的产品能力。京瓷于2021年将京瓷AVX完全子公司化。京瓷AVX在汽车、医疗等领域拥有较强的电容器业务基础。未来，京瓷计划将自身的小型高容量技术与京瓷AVX的车载MLCC等产品结合，进一步扩大整体产品组合。

MLCC另一重点发展方向：进入PCB内部

除了小型高容量产品，京瓷还将基板埋嵌型MLCC作为另一项重点产品。随着AI服务器供电功率不断提高，如何缩短芯片与电容之间的供电路径、降低寄生电感，成为电源设计中的重要问题。

传统MLCC通常安装在PCB表面，而将MLCC直接埋入基板内部，可以进一步缩短电源路径，从而降低回路电感。

京瓷针对这一需求开发了基板埋嵌型MLCC“Flat Terminal”。其核心特点是通过独自技术对MLCC外部电极进行薄膜化和平坦化处理，实现更加均匀的端子电极以及较高的尺寸精度。相比普通MLCC，Flat Terminal能够进一步缩小电感回路，有助于实现低电感设计。

“Flat Terminal”的特征

对于基板埋嵌工艺而言，尺寸精度也是关键要求之一。京瓷表示，该产品能够满足基板内部空间对元件尺寸提出的严格要求。

7年投资1000亿日元，扩大MLCC产能

产品升级的同时，京瓷也在加码生产能力。京瓷计划在2025~2031年7年间投资约1000亿日元，用于扩大MLCC生产设备。其中，位于日本鹿儿岛县雾岛市的雾岛工厂国分区块将成为主要扩产基地。

京瓷鹿儿岛工厂

目前，京瓷除了日本鹿儿岛工厂外，还在马来西亚槟城设有MLCC生产基地。通过在现有厂房内根据市场需求灵活导入生产设备，京瓷希望建立更加灵活的产能扩张体系。

可以看到，AI服务器正在改变MLCC的竞争逻辑。京瓷此次释放出的信号也十分明确：依托通信领域积累的小型高容量技术，并进一步向基板埋嵌、低电感方向延伸，正在成为其抢占AI服务器MLCC市场的重要路径。

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