2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式，标志着国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线正式投产。

近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。

产品正式投产后，将有效缓解该领域对国外企业的技术产品依赖，满足市场持续高增长的需求，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案，让覆铜陶瓷基板贴上“宁波制造”的标签。

未来，江丰同芯将致力于成为覆铜陶瓷基板领域的国产化核心力量，打造拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

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