以银粉、铜粉、镍粉为代表的纳米金属粉体作为电子浆料的重要功能相，凭借与宏观块体材料显著不同的特性，在新能源、电子信息等先进制造业向微型化、低温化、高可靠方向发展中发挥着不可替代的作用。尤其是近年来在高效光伏电池、第三代半导体功率器件、柔性FPC等场景需求驱动下，其国产化进程加速、市场空间广阔。

产业高速扩张的背后，一系列关键技术卡点同样亟待攻克。其中，纳米金属粉体的烧结活性控制是主要技术挑战。然而，银粉、铜粉、镍粉等材料由于本征特性差异，适配场景各不相同，其活性调控的技术重点、优化方向也存在显著差异，难以实现标准化、通用化制备。

与此同时，行业降本增效、规模化量产的核心需求，让以铜代银、浆料去银化成为电子浆料产业的核心发展趋势。相较于传统银基浆料，铜基浆料成本优势突出，产业化前景广阔，但纯铜、银铜复合两大主流技术路线，始终受限于抗氧化性能不足、长期使用可靠性差、工艺稳定性弱等核心痛点，难以实现大规模商业化落地，成为全行业亟待攻克的技术难题。

正值产业升级的关键节点，行业亟需专业的产业研判与落地性技术解决方案，破解产业化发展困境。9月21-22日，于江苏苏州举办的“2026年纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛（第二届）”上，粉体圈特邀有研纳微新材料（北京）有限公司的王建伟副总经理分享报告《纳米金属粉体在先进制造业中应用的新趋势与技术挑战》，届时他将结合近年来的研发实践与行业观察，系统梳理纳米银、铜、镍在不同应用场景下的活性控制策略，以及铜替代银过程中需解决的关键可靠性问题。

报告人介绍

王建伟：正高级工程师，博士生导师，有研纳微新材料（北京）有限公司副总经理。任中国有色金属学会理事、材料科学与工程学术委员会委员、《Acta Mater.》《SURF INTERFACES》等期刊审稿人。长期从事微纳金属功能材料开发与应用、材料基因组共性技术应用等。承担国家重点研发计划、国家自然科学基金等科技项目40余项，发表论文80余篇，获授权发明专利30余项，获中国有色金属工业科技奖4项。

苏州纳米金属粉体论坛会务组