随着集成电路、显示面板、光伏、功率器件等泛半导体产业持续发展，制造设备正不断向高精度、大尺寸和复杂化方向升级。作为设备中的关键功能部件，高精密氧化铝陶瓷零件被广泛应用于晶圆加工、CMP抛光、检测及相关制程环节，其性能与可靠性直接影响设备运行稳定性和产品良率。

高纯氧化铝陶瓷零件

而高性能陶瓷零部件的制造，离不开高品质粉体原料的支撑。对于泛半导体应用而言，其原料氧化铝粉体不仅需要具备较高纯度，还对粒径及粒径分布、一致性、烧结活性以及杂质含量等指标提出了严格要求。粉体性能的细微差异，往往会直接影响陶瓷制品的致密度、机械性能、尺寸稳定性以及最终加工精度。

在即将于6月25-26日举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师孟姗姗将带来《泛半导体制造用高精密氧化铝陶瓷零部件与相关粉体原料》专题报告。报告将系统介绍先进陶瓷的分类、性能特点及市场应用情况，重点围绕泛半导体行业用氧化铝粉体原料展开分析，介绍相关原料的技术要求及发展趋势。同时结合产业实践，对芯片制程用高纯氧化铝陶瓷耐磨盘（载盘）、修整环、大尺寸高精密高纯氧化铝陶瓷绝缘框、陶瓷板槽等典型产品的研发与制造进行分享，探讨高精密氧化铝陶瓷零部件在泛半导体制造领域的技术挑战与产业化进展。

孟姗姗高工长期从事工业陶瓷新产品研发及产业化工作，在先进陶瓷材料开发及高精密陶瓷器件产业化方面积累了丰富经验。欢迎关注泛半导体陶瓷材料、粉体原料及关键零部件发展的业内人士莅临现场交流。点击“阅读原文”即可查看会议详情及报名！

关于报告人

孟姗姗，高级工程师，半导体项目经理，山东省硅酸盐学会会员，材料学硕士研究生。一直从事工业瓷新产品的研发以及产业化工作。先后获专利二十余项，发表学术论文十余篇。山东省中央引导地方科技发展资金项目《半导体制造用高精密陶瓷器件的关键技术研究》以及淄博市英才计划《半导体设备用高精密陶瓷产品关键技术研究及产业化》技术负责人，且项目已实现产业化。在先进陶瓷领域拥有丰富的新产品开发及产业化经验，多年来研制开发了几十种先进陶瓷新材料和新产品。

西安先进陶瓷论坛