12月14日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（昀冢科技）召开董事会会议并通过议案，同意控股子公司池州昀冢进一步增资扩股并引入外部2000万元增资（投资方获池州昀冢2.3%股权），资金将专项用于中高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发与生产。
昀冢科技于2013年正式成立，强项是模具自主开发和超精密加工，以精密电子零部件开发生产为主业。2021年，彼时作为科创板新贵的昀冢科技公告拟投建片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目，2023年，MLCC产品已经正式进入量产阶段。2025年公司MLCC产品进入量产爬坡阶段，产品覆盖消费电子、汽车电子等多领域。今年4月，池州昀冢获首轮国资国元股权5500万元注资，标志获得国有资本初步认可；9月，再获国资宣城开盛产投4500万元加持；11月，0805尺寸10μF高容MLCC正式量产，可应用于家电、新能源汽车ADAS等场景，标志技术取得重大突破。
MMLCC高端市场技术壁垒极高，目前，高端AI服务器MLCC的供应主要由村田、三星电机等日韩厂商主导。LCC国产替代大潮下，除昀冢电子外，风华高科、微容科技等国内领先企业也在针对AI服务器、汽车电子市场加速高端产品的研发和产能建设，作为行业后来者，仍需要持续巨额研发投入追赶头部企业。
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