随着电子产品小型化、轻薄化的不断推进,以及新能源、5G、智能硬件等技术的日益发展,导热材料的需求持续增长。同时,AI芯片、超大规模集成电路和数据中心的需求激增,推动了对高性能导热材料的需求达到前所未有的水平。
目前,球形导热粉体已成为解决高效散热难题的核心材料之一。与传统粉体相比,球形粉体具有优异的流动性、分散性和较大的比表面积,能最大限度地消除团聚现象,显著提高堆积密度,从而更好地满足各行业对超高导热性材料的需求。
以氧化铝填料为例,与片状氧化铝相比,球形氧化铝作为导热填料制备的导热硅胶垫片,不仅柔韧性更好,力学性能也更为优越。因此,粉体球形化工艺与装备已成为导热材料产业链中备受关注的热点。此外,球形二氧化硅、球形氮化铝、球形碳化硅和球形氧化镁等材料,也在导热应用中展现出了独特的优势。
常见的球形导热粉体
种类 | 特点 |
球形氧化铝 | 价格适中,来源较广,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料 |
球形二氧化硅 | 热导率较低,但具有高电绝缘性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性等优点 |
球形氮化铝 | 导热系数高,但价格较贵,吸潮后会发生水解 |
球形氧化镁 | 价格便宜,在空气中容易吸潮,增粘性较强,耐高温性能好 |
球形碳化硅 | 导热系数较高,热稳定性好,但密度大,在有机硅中容易分层 |
为推动粉体球形化在提升导热材料性能方面的应用,粉体圈决定在2025年全国导热粉体材料创新发展论坛期间,于2月23日晚在东莞喜来登大酒店举办“粉体球形化工艺与装备圆桌论坛”,诚邀各位业内专家、设备供应商和材料用户参与,共同探讨行业发展趋势。
往届导热论坛圆桌论坛
圆桌论坛亮点:
热点话题探讨:球形化技术如何助力导热粉体材料性能提升
前沿技术分享:涵盖火焰熔融法、高频等离子体熔融法、化学合成法、机械法及喷雾造粒等多种工艺
实战案例解析:设备供应商、粉体生产商以及终端用户共同探讨产业现状与发展趋势
本次圆桌论坛不仅为设备供应商和材料用户提供了一个沟通交流的桥梁,更是了解球形化技术在提升导热材料性能方面应用潜力的绝佳机会。粉体圈诚邀各位朋友届时莅临,与我们共同推动行业进步、探讨未来发展!
圆桌会议报名
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