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苏州导热粉体论坛正在签到中，别错过晚上的圆桌论坛哦！
2024年03月03日 发布
分类：行业要闻 点击量：493
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3月3日，由粉体圈主办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”在苏州王府金科大酒店正式拉开帷幕。值得一提的是，本次会议除了在明天（3月3-4日）安排了干货满满的的报告，还将在今晚20:00-21:00就“导热、电磁屏蔽的复合应用”话题开展一场酣畅淋漓的圆桌论坛，感兴趣的小伙伴们千万不要错过。
作为本次会议主办方，粉体圈的小伙伴们一早就在酒店大堂签到处就位，各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前来报到，如果您来的比较晚，可提前联系工作人员：李幸萍13168670536（微信同号）。
签到现场 活动看点 今晚20:00-21:00在酒店二楼金龙厅举办的圆桌论坛将围绕“导热、电磁屏蔽的复合应用”这个话题展开讨论，届时将由中迪新材料技术有限公司副总经理许进先生主持，多位技术专家共同坐镇，深入探讨当前的技术现状以及未来发展趋势，分享技术经验与研究心得。这是一个仍在成长中的领域，还有许多新技术与机会等待挖掘，我们期待与各位同行面对面交流，碰撞出更多智慧的火花，为行业未来发展指引方向。 特邀嘉宾一：
王东红 中电科首席专家、33所副总工程师、研究员 中国电子科技集团有限公司 特邀嘉宾二：
田丽权 销售副总经理 广东金戈新材料股份有限公司 明天（3月4日），我们将迎来正式的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”，届时会议将集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，聚焦于导热粉体材料的最新研究成果、应用前景及未来发展方向。各位参会朋友可借此机会深入了解导热材料的最新发展趋势及前沿产品、技术，探讨行业未来的发展方向和机遇，共同推动导热粉体材料领域的创新与发展。 以下是本次拟论坛的详细日程安排：
友情提示：为保证良好会场秩序，请尽量不要在会议期间外出。在会议开始后，请把手机调到关闭或振动状态，谢谢您对我们工作的支持！ 苏州导热粉体论坛会务组 
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