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苏州导热粉体论坛正在签到中,别错过晚上的圆桌论坛哦!
2024年03月03日 发布 分类:行业要闻 点击量:477
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3月3日,由粉体圈主办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”在苏州王府金科大酒店正式拉开帷幕。值得一提的是,本次会议除了在明天(3月3-4日)安排了干货满满的的报告,还将在今晚20:00-21:00就“导热、电磁屏蔽的复合应用”话题开展一场酣畅淋漓的圆桌论坛,感兴趣的小伙伴们千万不要错过。

作为本次会议主办方,粉体圈的小伙伴们一早就在酒店大堂签到处就位,各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前来报到,如果您来的比较晚,可提前联系工作人员:李幸萍13168670536(微信同号)。

签到现场

活动看点

今晚20:00-21:00在酒店二楼金龙厅举办的圆桌论坛将围绕“导热、电磁屏蔽的复合应用”这个话题展开讨论,届时将由中迪新材料技术有限公司副总经理许进先生主持,多位技术专家共同坐镇,深入探讨当前的技术现状以及未来发展趋势,分享技术经验与研究心得。这是一个仍在成长中的领域,还有许多新技术与机会等待挖掘,我们期待与各位同行面对面交流,碰撞出更多智慧的火花,为行业未来发展指引方向。

特邀嘉宾一:

王东红 中电科首席专家、33所副总工程师、研究员

中国电子科技集团有限公司

特邀嘉宾二:

田丽权 销售副总经理

广东金戈新材料股份有限公司

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明天(3月4日),我们将迎来正式的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”,届时会议将集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构,聚焦于导热粉体材料的最新研究成果、应用前景及未来发展方向。各位参会朋友可借此机会深入了解导热材料的最新发展趋势及前沿产品、技术,探讨行业未来的发展方向和机遇,共同推动导热粉体材料领域的创新与发展。

以下是本次拟论坛的详细日程安排:

3月3日 会议报到及圆桌论坛

苏州王府金科大酒店(江苏省苏州市虎丘区滨河路1969号)

10:00-22:00  会议报到(酒店大堂)

12:00-13:30

午餐

18:00-20:00

晚餐

20:00-21:00

圆桌论坛·导热屏蔽复合材料(二楼金龙厅)

主持人:

许 进  副总经理 中迪新材料技术有限公司  

吉 纯  中国电子材料行业协会粉体技术分会副秘书长、粉体圈副总经理

特邀嘉宾:

王东红 中电科首席专家、33所副总工程师、研究员 中国电子科技集团有限公司

田丽权  销售副总经理 广东金戈新材料股份有限公司

3月4日 技术交流会

苏州王府金科大酒店·二楼盘门厅

07:00-08:00

早餐

会议开幕  主持人 孙柯 中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理

08:30-08:35

参会嘉宾介绍

技术交流  主持人:卢雄威 总经理 惠州量子导通新材料有限公司

时间

报告题目及报告人

08:35-09:00

高导热复合材料的研究及产业化

虞锦洪 研究员、博士生导师 中科院宁波材料技术与工程研究所

09:00-09:25

导热粉体的表面改性及其表征技术

曾小亮 副研究员 中国科学院深圳先进技术研究院

09:25-09:50

超分散技术解决超细粉体在有机硅中团聚分散的研究

田丽权  销售副总经理    广东金戈新材料股份有限公司

09:50-10:20          茶歇   参观展览

10:20-10:45

高导热、低介电氮化硼在电子封装领域的应用

耿安东 中国区陶瓷产品应用开发工程师 迈图高新材料集团

10:45-11:10

热界面材料行业的发展对导热粉体需求的影响

万炜涛 博士、总经理  深圳德邦界面材料有限公司

11:10-11:35

导热粉体粒度粒形检测方法及影响因素探究

宋文娟  销售经理    丹东百特仪器有限公司

11:35-12:00

金刚石导热材料的应用与前景

秦景霞 技术负责人 元素六商贸(上海)有限公司

12:00-12:10

合 影 留 念

12:10-14:00      午 餐   参观展览

技术交流 主持人:李兆军 中国科学院过程工程研究所 研究员

14:00-14:25

大功率芯片散热挑战与解决方案

侯保船 市场部总监  佛山华智新材料有限公司

14:25-14:50

导热粉体-氮化物比表面测试方法探究

高鹏  应用工程师    北京精微高博科学技术有限公司

14:50-15:15

高导热碳化硅粉体制备及应用

邓丽荣 博士 西安科技大学、西安博尔新材料有限责任公司

15:15-15:45           茶歇   参观展览

15:45-16:10

液相机械剥离法制备导热、导电功能粉体分散液

张经纬 教授、博士生导师 河南大学

16:10-16:35

热界面材料用碳基填料的开发

韩飞 博士、副教授  湖南大学

16:35-17:00

高导热氮化硅粉体的生产与应用

洪若瑜 教授、博导、闽江学者特聘教授  福州大学

17:00-17:25

电磁防护材料的制备及应用

王东红 中电科首席专家、33所副总工程师、研究员 中国电子科技集团有限公司

18:30-20:30   答谢晚宴

3月5日 参观交流

08:45-12:00 

虎丘交流考察学习(截止报名时间为3月4日12:00)

友情提示:为保证良好会场秩序,请尽量不要在会议期间外出。在会议开始后,请把手机调到关闭或振动状态,谢谢您对我们工作的支持!


苏州导热粉体论坛会务组

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