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总投32.7亿元,深圳市第三代半导体材料产业园揭牌启动
2024年02月29日 发布 分类:企业动态 点击量:326
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2月27日,总投资32.7亿元的广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目——深圳市第三代半导体材料产业园在宝安区正式揭牌。产业园重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,预计今年衬底和外延产能达25万片,将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”


芯片的生产流程可分解为“设计、制造、封装测试”,衬底和外延材料是芯片制造环节的核心基础,位于整套工艺的最上游端。据悉,该产业园由深圳市重投天科半导体有限公司(重投天科)建设运营。重投天科是深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)、深圳市和合创芯微半导体合伙企业(有限合伙)以及产业资本出资构成的项目实施主体,成立于2020年底,专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)衬底及外延业务。天科合达作为主要投资方,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业,在国内最早建立了完整的碳化硅晶片生产线,已形成具有自主知识产权的完整技术路线,在国内实现碳化硅晶体的产业化,打破了国外长期的技术封锁和垄断,在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一。

以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料,是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一,市场需求旺盛,主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。当前,广东正聚力打造中国集成电路第三极,深圳则在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”发展模式。


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