成都旭光电子股份有限公司（旭光电子）日前发布的2023年半年度报告披露，其控股的成都旭瓷新材料有限公司（成都旭瓷）上半年实现氮化铝粉体连续炉顺利投产和规模化稳定量产，2023年预计可以实现氮化铝粉体年化产能240-300吨，解决了目前国内氮化铝粉体主要从日本进口的“卡脖子”问题。

氧化铝碳热还原法，是以超细氧化铝粉和高纯度碳黑粉作为反应原料，经过球磨混合均匀后，比表面积增大，然后在氮气氛围中反应4-10小时，被还原出的铝与氮气作用，生成氮化铝。著名的日本德山公司、美国DOW化学等领先厂家均采用了氧化铝碳热还原法生产氮化铝。

我国的氮化铝粉生产大多使用间歇式烧结炉进行粉体制备，这就导致产品在批次稳定性上与日本进口产品存在一定差距，也造成粉体原材料的高端应用局限。成都旭瓷在2022年进行并完成了连续式烧结炉的设备调试工作，并开始加大氮化铝产能建设，进入产能爬坡加速期。立足于此，旭光电子表示将加快项目进度建设和实现产品规模化量产大力推进氮化铝基板、HTCC及结构件等产品的关键技术攻关，以高品质产品回应市场需求。

1、氮化铝粉体

随着氮化铝粉体连续炉的稳定运行及生产工艺优化定型，公司氮化铝粉体产能持续增长，当前公司氮化铝粉体年化产能已达240吨、产品良率 85%以上，并在缩短生产周期、降低能耗、提高生产效率、降低单位成本等方面取得显著成效。

2、氮化铝基板

完成了7条流延生产线的工艺调试和投产，目前已实现年化产能300万片、产品良率达80%以上，下阶段将随着工艺技术的优化和生产稳定运行，产能和良率将会进一步提升；同时，公司自主创新的即烧结技术、高精度流延技术、超高热导技术和大尺寸结构件烧结技术，大幅提高了氮化铝陶资材料生产效率，解决传统氮化铝陶瓷材料生产过程中设备电耗高和工艺气体消耗量大等问题，产品质量达国际先进水平，目前已在下游应用端的二十余家企业进行了验证及实现供货，已成为国内氮化铝基板主要供应商。

3、氮化铝HTCC

完成了自主原材料配方体系的开发、自主浆料体系的开发，小试产品通过了部分国内外客户认证，十余家客户已纳入合格供应商名单，预计年底前可实现批量出货，目前年化产能已达5万片。

4、氮化铝结构件

一期项目设计产能已达产，产品已通过了国内部分客户认证，公司所生产的大尺寸结构件已广泛应用于半导体产业的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中，目前公司产品已经进入半导体设备的核心产业链；此外，公司与中科院某研究所联合开展“半导体用高超精密陶瓷部件”研制攻关，为加速半导体用静电卡盘与加热盘的国产化进程贡献企业力量。

粉体圈 整理