美国，北卡罗莱纳，1月13日，全球碳化硅晶圆领先企业Wolfspeed宣布重大的行业里程碑事件——成功生产出300毫米（12英寸）碳化硅晶圆，这被下一代计算平台、沉浸式AR/VR系统和高效先进功率器件等应用端视为业界重大进展。

“生产300毫米单晶碳化硅晶圆是一项重大的技术成就，也是多年专注于晶体生长和晶圆加工的创新成果，” Wolfspeed首席技术官Elif Balkas表示。“这使Wolfspeed能够支持行业中最变革性的技术，特别是人工智能生态系统、沉浸式增强和虚拟现实系统以及其它先进功率器件应用的关键元素。”

2022年，Wolfspeed的200毫米（8英寸）晶圆量产，由于看好电动汽车对碳化硅的爆发式需求，公司启动激进产能扩张。来到2024年，电动汽车市场增速骤降，中国客户订单延迟；同行英飞凌、意法半导体及中国厂商（如天岳先进）技术也追至200毫米，并且产品开始放量，晶圆价格一年内下跌超20%。这也导致后来Wolfspeed重金打造的纽约工厂产能利用率一度低至仅20%。2025年3月，美国政府重新审查《芯片法案》，间接导致7.5亿美元补贴延迟发放，Wolfspeed股价崩盘下跌过半，这也成了压死骆驼的最后一根稻草——2025年6月，总债务高达65亿美元的Wolfspeed申请破产保护，在重组后控股权易主。但好在公司表示有足够现金流维持重组期间正常运营，并未停止研发，旨在确立长期技术领导地位，这才迎来本次重大突破。

Wolfspeed的发展经历验证了，材料科技领域的商业成功，需要平衡技术研发、市场节奏和财务规划，甚至包括政策环境变化的预判。但无论如何，300毫米碳化硅晶圆技术突破都给低迷已久的碳化硅半导体行业注入一阵强心剂，对下游和同行都有较大影响。

编译整理 YUXI