当前位置:首页 > 粉体资讯 > 行业要闻 > 正文
生益科技柴颂刚所长:导热高频PTFE覆铜板的技术研究(报告)
2023年02月24日 发布 分类:行业要闻 点击量:766
觉得文章不错?分享到:

覆铜板是电子产品的基础材料,其高频应用产品的制备技术及性能对电子产业的发展起着非常重要的作用。一代覆铜板基材决定一代电子产品。传统的覆铜板体系如环氧/玻纤、酚醛/纸等由于设备及工艺比较成熟、成本比较低而被普遍的应用,但是在高频高速的环境中,其介电常数及介电损耗都太大。为了使信号能够高频高速传输,同时保证信号的传输完整性、实现传输信号的低损耗、低延迟,就必须选用高频覆铜板。低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)是高频覆铜板最重要的技术指标,Dk和Df越小、越稳定,高频高速性能就越好。

此外,随着电子产品朝着集成化和高功率的方向发展,覆铜板作为制备电子产品的基础材料,其散热问题也就越来越突出,在满足高频情况下,也需要考虑到覆铜板的散热问题,提高覆铜板的导热系数。因此,开发出一种同时兼顾高频性能和高导热性能的高频高导热覆铜板就具有重要的研究意义和应用前景。

高频覆板种类很多,其主要种类有聚四氟乙烯(PTFE)高频覆铜板、碳氢高频覆铜板与聚苯醚高频覆铜板等。PTFE是所有树脂中Dk值最低的,Df(介质损耗因子)值也较低,分别为2.09和0.0001,在-50~260℃时,这些特性非常稳定,性质随温度的变化小,但由于PTFE的热膨胀系数(CTE)过高,导热性较差,且强度较低,不适合直接应用于微波介质基板。降低PTFE热膨胀系数、增强其抗弯曲强度、改善其散热性能的方法之一是在PTFE基材中填充无机玻璃纤维和导热陶瓷颗粒等填料。当然,由于无机非金属材料(填料)与树脂体系的相容性差,想要均匀的将无机填料加入树脂基体也是非常不易的。

高频覆铜板结构示意图

▲高频覆铜板结构示意图

高频板生产工艺复杂,材料和加工认证周期较长,需要专用配方,存在非常高的准入门槛,其核心技术一直被国外企业垄断,头部厂商有美国的罗杰斯、Park、Isola和日本的中兴化成等。高导热PTFE高频覆铜板应用于高功率射频微波领域,是国民经济发展的重要战略物资,生益科技是国内为数不多可以生产高频高速覆铜板的公司,目前已经能够生产和碳氢两大体系高频覆铜板产品,部分产品Df和Dk指标对标全球高频覆铜板龙头罗杰斯的相关产品。

生益科技生产车间一隅

▲生益科技生产车间一隅

在即将开始的“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛(第3届)”,来自广东生益科技股份有限公司/国家电子电路基材工程技术研究中心的柴颂刚所长将为大家分享主题为“导热高频PTFE覆铜板的技术研究”的报告为大家分享他们在导热高频PTFE覆铜板的研究工作--通过选择高纯度PTFE树脂体系、对低损耗高导热填料类型改性处理,通过调控复合材料组成与界面,解决了高导热填料极性分散和非极性界面相容的难题,实现了高导热、低损耗和高粘结性的多性能平衡,开发的高导热PTFE覆铜板各项性能达到国外先进产品水平。

报告人简介

柴颂刚 

柴颂刚,高级工程师,从事覆铜板产品开发工作,生益科技国家电子电路基材工程技术研究中心所长,主要负责粉体技术研究及高频覆铜板产品开发。

 

粉体圈编辑:Alpha

本文为粉体圈原创作品,未经许可,不得转载,也不得歪曲、篡改或复制本文内容,否则本公司将依法追究法律责任

相关标签:
相关内容:
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯