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在高功率密度芯片和后摩尔时代电子器件中，散热能力已成为影响器件可靠性的关键因素。由二维材料构成的范德华异质结因具备可设计的能带结构和优异电学特性，被认为是下一代集成器件的重要候选体系。然而，其应用长期...
在先进航空航天工程领域，材料长期面临一个关键矛盾：要么具备优异结构强度，以承受极端高温和高压；要么具备功能特性，例如吸收电磁波以实现隐身性能。然而，将两者兼顾一直十分困难。通常，电磁波吸收材料需要多孔...
日前，日本森村集团旗下则武株式会社（Noritake）宣布开发了一种用于玻璃基板通孔（TGV）工艺的新型银浆，以其为基础材料的新型布线工艺被视为传统镀铜工艺的有力竞争者，不仅效率大为提升，而且还能避免镀铜作业常...
1月28日，“AdvwancedMaterials”（先进材料）期刊发表昆明理工大学材料工程学院科研团队关于超高温热障涂层陶瓷的最新进展，该成果打破在氧化物陶瓷中其热导率与断裂韧性之间存在相互耦合限制的传统认知，提出了“铁弹...
日本金刚石供应商EDP与产业技术综合研究所（产综研/AIST）于2月2日宣布，双方合作开发出一种具有“金刚石/硅”复合结构的新型半导体外延片。该产品可通过粘贴方式固定在硅衬底上，并能直接使用通用半导体制造设备进行...
日本早稻田大学在1月29日于官网公布的一项研究显示，通过在氮化铝（AlN）晶格中引入氮化镱（YbN），研究团队成功构建了（Yb,Al）N多元氮化物固溶体系，在保持AlN晶体结构稳定的同时，将材料热导率大幅降低至接近玻璃...
日前，韩国东国大学科研团队开发了一种含有膨胀石墨（EG）和环氧树脂（ER）的形状稳定相变材料（SSPCM），实现了相变材料的平面散热和固定，保持了较高的潜热（184.4kJ/kg）和适中的导热性（1.83W/（m·K）），并且在...
据科技日报1月21日讯，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）领导的科研团队发现一种创记录热导率的（金属）材料——θ相氮化钽（θ-TaN），其具有约1100W/m·K的超高热导率，远超占据商业热管理市场主导地位的铜、银，而且可用...
即使坚持日常刷牙，牙齿仍可能因遗传因素或长期摄入咖啡、茶、番茄等食物而发生着色。目前常见的过氧化物美白方式虽然有效，但往往伴随牙釉质损伤等风险。近日，来自中国科学院上海硅酸盐研究所、口腔医院等机构的研...
日前，国际期刊“材料科学与工程”（MaterialsScienceandEngineering）在线发表了来自弗吉尼亚理工科研团队的研究成果，即利用一种名为“添加剂搅拌摩擦沉积”（AdditiveFrictionStirDeposition，AFSD）的增材制造技术，...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/03/02
