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近日，全球领先的工业矿物生产商欧米亚（Omya）宣布，将执行过去一年敲定的协议——在亚太地区对造纸及包装行业投资，其中包括在中国建设6家和在印尼建设一家碳酸钙工厂。欧米亚称这7家工厂包括重钙（GCC）和轻钙（PCC...
随着近年来碳化硅半导体功率模块普及，电动汽车发展壮大，绿色再生能源（如风力）发电替代加速等等趋势，氮化硅基板以其兼具机械强度和导热能力的优势，应用范围不断扩大（尤其对可靠性要求更高的极端应用），并且明...
氢能具有能源效率高、零碳排放等特点，被认为是最有前途的绿色能源。“煤制氢”消耗化石能源而背离“双碳”目标，并且氢气运输和储存困难且成本高，绿色低碳的甲醇重整制氢被认为是行之有效的解题思路。但该路线仍须解决...
半导体的制造工序中，存在许多会产生等离子体的恶劣环境。因此如果构成制造装置的零部件不具有避免被等离子体腐蚀的特性，则可能会将杂质混入半导体中，从而导致产生不良品。所以，与树脂、玻璃、金属相比，耐等离子...
5月6日，沛北经济开发区举行重大产业项目集中签约仪式，6个石英砂和石英坩埚相关项目集中签约。据了解，这6个项目分别为合晶峰能年产4万只大直径石英坩埚项目、金弘源年产4万只大直径石英坩埚项目、德鑫年产4000吨超...
这个五月中旬，对于先进制造领域从业者来说真是看点多多。首先是5月14号举办的CAC广州先进陶瓷展的同期论坛——“先进陶瓷三大热点应用方向创新发展论坛”，报告主题涵盖半导体、新能源以及基板产业，不仅能享受到话题丰...
电子电力行业发展现阶段，芯片温度过高是导致电子产品失效（断路、短路、漏电、参数漂移）的重要因素，散热是解决问题关键。中国作为全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为半...
集成电路及其封装芯片正向着更高的电子封装密度和使用功率密度发展，高效的导热和耐热成为封装载板的必然需求，以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等为代表的陶瓷载板在通信电子、汽车电子、高功率雷达、高功率显示、聚...
通过聚合物前驱体制备陶瓷材料的技术路线具有成分和结构可控、低温制备、均匀性和致密性好、制备复杂形状的材料以及环保等优势，因此被广泛应用于陶瓷材料制备领域。以聚硅氮烷提供硅、碳、氮三种元素来源，开发制备...
5月3日，全球半导体领先企业英飞凌（Infineon）宣布，与中国碳化硅(SiC)供应商天岳先进（SICC）和天科合达（TanKeBlue）分别签署协议，以实现英飞凌SiC材料供应商基础的多元化，并获得更多有竞争力的SiC资源。CoolSi...
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2023/05/09