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众所周知，半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术.半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术：5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力，随着技术不断进步，器件功率密度和数据传输速度的要...
近年来，电子器件及设备正朝着小型化、大功率和高集成化的方向发展，其在高频运行过程中产生大量的热量，热量的加速积累会对电子元件造成不可逆的损害，从而降低器件的精确度，缩短产品的使用寿命。因此，对材料的散...
1月20日，专注于气力输送领域20多年的国家高新技术企业，四川省“专精特新”中小企业——四川自立机械有限公司销售总监黄建兵一行到访粉体圈，就现阶段设备企业如何更好服务粉体工业，探讨产品升级和市场开拓话题。四川...
5G通信设备、半导体芯片和电动车电池组等高功率密度运行作业时会产生大量废热，有效散热才能避免设备过热带来的器件性能下降、损坏甚至安全隐患。2019年迪肯大学旗下机构主导完成的一项研究结果显示，单层六方氮化硼...
2024年2月14日，三菱化学集团宣布推出使用沥青基碳纤维的高耐热陶瓷基复合材料（CMC）。它的耐热温度为1500℃，研发目的主要是用于航天工业。据悉，这款产品将在2024年2月20日至22日于东京举行的“2024年国际航天工业...
2月20日，村田制作所（murata）宣布其开发的，主要用于无线通信模块，额定电压为100V，世界上最小的低损耗多层陶瓷电容器0402M（0.4x0.2毫米），将于今年2月正式量产。随着5G普及，多输入多输出MIMO（MultipleInput,...
2月16日，东洋炭素（toyotanso）宣布将决定投资约70亿日元提升用于SiC功率半导体的SiC（碳化硅）和TaC（碳化钽）涂层高性能石墨产能，在去年4月宣布扩产相关产品产能的基础上追加扩产。东洋炭素认为，中长期内SiC功...
宇部化工（UBE）独树一帜的液氨（硅胺热解）法氮化硅粉体自从上世纪80年代上市以来，被广泛领域认可，并被全球陶瓷生产商认可是品质最高。本文将就起生产制备以及产品规格简要汇总，以供相关从业者了解学习。1、生产...
公开的调查结论显示，福岛核电站爆炸是由于包围核燃料以防止其与水相互作用的锆合金包壳释放出的氢气所致。为了避免类似的事故重演，澳大利亚核科学技术组织（ANSTO）宣布已与包括伍伦贡大学、长冈理工大学、国立技...
日前，欧洲最大的包括从粉体到制品完整生产线的碳化硅生产商ESK-SICGmbH与全球技术陶瓷领导企业京瓷(Kyocera)分别在各自官网宣布双方正式建立战略伙伴关系，合作目标将聚焦于共同开发碳化硅的可持续生产解决方案。20...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2024/02/26
