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作为第三代宽带隙半导体材料，碳化硅（SiC）具有较宽的带隙、高导热系数、低介电常数、优异抗辐射能力等有利的材料特性，因此与硅（Si）半导体相比，其工作损耗小，可实现耐热温度高的半导体器件，在电力控制用功率...
固态电池一直被视为是继三元锂电池后的下一代最佳选择。与传统锂电池相比，全固态锂电池所有材料都以固态形式存在，具有安全性能高、循环寿命长、能量密度高、耐受温度范围大、可柔性化等优点，但现阶段技术上的难度...
据路透社报道，为应对稀土行业污染问题，成立时间并不长的全球稀土行业协会（REIA）目前正在制定一套全球化环境标准，并计划于2021年推出。协会主席BadrinathVeluri表示，目前情况是稀土生产商各自遵循一套标准流程...
在第二代半导体中，砷化镓（GaAs）被认为目前最成熟的化合物半导体材料之一，与硅（Si）相比，具有禁带宽（1.42eV）、电子迁移率高（8500cm²/V·s）、电子饱和漂移速度高、能带结构为直接带隙等特性，常用来制作集成...
国际半导体产业协会(SEMI)近日发表全球半导体设备市场报告，指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%，与上季相比也增加了16%，来到194亿美元。报告综合SEMI与SEAJ日本半导体设备协会每月收集8...
近期导热填料的应用是粉体圈的一大热点，而其中一些耳熟能详的材料，如氧化铝、氮化硼、氮化铝等都有相当多的高校和企业在研究，但这一领域的“优秀成员”远不止如此，比如国内只有少数几家企业在生高产的冷门材料——氧...
许多人在谈到第三代半导体时，眼里都是“后浪（第三代）强劲，怕是迟早要打死前浪（第一代、第二代）”。但其实，这是个误会，正如萝卜青菜各有所爱一样，第一、第二、第三代都有它所适合的领域，在未来很长很长的时间...
12月6日，迪拜-巴林铝业（Alba）宣称，公司与中国杭州锦江集团（HJJ）通过线上签署协议，后者将在三年内确保前者氧化铝的供应，之后经双方同意可继续续约。巴林铝业集团主席谢赫认为，“这一合作备忘录的签署表达了公...
12月10日，日本SDK（昭和电工）宣布，丰田集团旗下主要生产汽车空调、点火、燃油喷射等系统的DENSO（电装）公司将采用公司的碳化硅外延片，用于燃料电池电动车的下一代增压动力模块制造。SDK的（4英寸/6英寸等）SIC...
11月27日，第17届中国-东盟博览会来宾场集中签约仪式在南宁举行，包括忻城县和深圳鑫钰环保科技有限公司签约年产800万吨系列碳酸钙深加工粉体材料项目。签约现场忻城县县委副书记、县长李朝晖和深圳鑫钰环保科技有限...
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2020/12/17