导热界面材料是一类广泛应用于电子发热元器件与均热板或散热器之间的材料，通过排除器件之间的空气建立良好的传热通道，为电子器件降温。随着电子产品性能的增强，也对导热界面材料提出了更高的要求。

热界面材料主要是由导热填料与聚合物复合而成，导热填料的加入提高了聚合物的导热系数，同时保留了聚合物良好的柔韧性、低成本以及易于加工成型的优点。热界面材料的导热系数取决于填料分数，当填料分数不足时，分散的单个粒子不能与相邻的颗粒形成接触，无法形成导热粒子网络。当填料分数到达一定程度（渗流阈值），连续的导热网络开始形成，使得聚合物复合材料导热系数会指数性增加。但是，填料分数提升后，高填充体系带来的分散困难等问题也会加剧，如何制备出高导热系数、低界面热阻的热界面材料仍然是一项巨大挑战。

导热复合材料中，常用金属导热填料有Cu、Ag、Al等；而在要求一定绝缘性能的情况下，需要选用非金属导热填料，比如陶瓷类，如MgO、Al₂O₃、BN、AlN等，石墨烯、碳纳米管、金刚石等也是现在研究热门对象，此外，也可将多种填料混合使用。在进行电子产品的散热设计时，其应用环境及产品特性是必须考虑的问题，因此在选择合适的热界面材料时，其导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数均对选型有重要影响。

而对于热界面材料的制备过程中，不同类型的填料适应于不同应用方向的产品类型更是有着极高的搭配空间，无论是单类型填料填充还是多类型填料复配，对其材料性能特点的分析及应用研究都是热界面材料制备的核心技术。

不同导热填料的导热系数

在即将于2月26-27日，在东莞举办“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）”，粉体圈邀请了来自回天新材的庄沛源博士，现场分享报告“导热界面材料的研究进展及对导热填料的相关需求”，报告将介绍导热界面材料的关键技术与应用特点，同时对应用于其中的导热填料提出了新的需求。主要涉及以下内容：1）导热材料的背景与发展趋势；2）导热材料的类型与应用特点；3）导热材料的原理与关键技术；4）导热填料的特性与应用需求。导热材料行家的实战分享，千万不要错过！

报告人简介

庄沛源，毕业于复旦大学材料物理与化学专业，工学博士，在Adv. Mater.、Adv. Funct. Mater.、Adv. Energy Mater.、J. Mater. Chem. A等材料学顶级期刊发表SCI论文20余篇。现任上海回天新材料有限公司高级研发工程师、高导热课题组组长，主要从事导热界面材料如导热凝胶、导热硅脂、导热灌封胶等相关技术的研究和新产品的开发工作。

东莞导热材料论坛

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