目前，针对提高电子器件及设备导热性能，一般是采用导热硅脂等可以填充电子元器件和散热器接触面之间空隙的热界面材料，以及向基体材料中添加具有高热导率的导热填料来提高散热效率。

如此一来，导热填料的选择就十分关键。目前常见的导热填料有Al₂O₃、SiC、AlN和h-BN等，它们的导热系数约为30~400 W/(m·K)。但事无全美，有些填料要不导热系数太低，要不还有其它缺点——如AlN在水和其他溶液中会发生水解；高含量的h-BN使聚合物复合材料与器件之间的界面结合强度较弱；金刚石和c-BN材料需要在高温高压的苛刻条件下合成,不适合大规模生产等。

BP粉体

那如果以上都不合适，那有没有其他新型高导热粉体材料可供选择呢？答案是肯定的。目前，上图中的Ⅲ-Ⅴ族化合物中磷化硼（BP）作为一种新型非金属材料，具有一系列优异的物理化学性质，如高化学稳定性、高熔点、高导热率、低的热膨胀系数及低的密度等，极高的潜力让它获得了业界的大量关注。

由于BP现有的合成方法存在合成成本高、产率低、危险性高、杂质不可控等问题，因此为了后续的应用，必须要对其进行改良。基于此，西安交通大学的夏鸿雁副教授提出了熔盐法合成BP的新型方法，合成的BP具有纯度高、安全可靠、成本较低等优点。随后将合成的BP作为导热填料，通过表面修饰、聚合物中的三维结构设计，就能制备一系列BP填充聚合物基复合材料。

BP 粉末的形貌和结构表征

在对BP填充聚合物基复合材料的微观结构、导热性能、机械性能和电学性能进行研究后，得知其具有优异的热导率(1.81 W/(m·K))、热稳定性及较好的热力学性能,表明熔盐法合成的 BP 在热管理领域具有较大的应用潜力。

若您想进一步了解这种新型导热填料，欢迎关注即将在广东东莞举办的“2023年全国导热粉体材料创新发展论坛（第3届）”，夏鸿雁副教授将在会上发表题为《高导热磷化硼粉体的合成及其热管理性能研究》的报告，对其研究成果进行总结。点击“阅读原文”即可获取更多会议资讯及报名哦！

关于报告人

夏鸿雁，女，西安交通大学材料科学与工程学院副教授，博士生导师。2000.9-2006.7学习于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，获本科、 硕士学位；2006年8月进入西安航天复合材料研究所工作；2008.9-2011.12在西安交通大学材料科学与工程学院攻读博士学位，获得材料科学与工程专业博士学位；2012.1-2013.12 西安交大航天学院固体力学流动站师资博士后；2013.12 起留校任教。长期从事材料制备关键技术攻关、性能表征与优化等方面的研究工作，近期主要从事高导热材料制备及热管理性能研究。主持国家自然科学基金、中国博士后基金特别资助项目、面上项目，陕西省自然科学基金，陕西省技术创新引导专项等项目，作为主要参加人参与973课题、国家自然科学基金等项目，发表论文30多篇，授权专利10余项。

东莞导热粉体论坛

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