2月6日，中江立江电子有限公司在新厂区用地上举办了电子陶瓷封装产业化项目的奠基仪式。

据了解，立江电子的电子陶瓷封装产业化项目投资5亿元，该项目主要生产HTCC陶瓷封装产品，主要用于芯片外壳，项目预计2024年底正式竣工投产，新项目投产以后销售额能达到10亿元以上。

芯片封装在选择上，更倾向于陶瓷封装，一般采用HTCC基板，和金属封装相比体积相对小，密封性好，散热性能优良，对极限温度的抵抗性强，容易拆解，便于问题分析，适合大规模复杂芯片，适合航空航天等对气密性有要求的严苛环境应用。

近年来，HTCC技术受到下游大功率集成电路、以及芯片等产品的更新换代所影响，因此市场需求较高。尤其是陶瓷封装管壳类系列产品，其种类众多，原材料及工艺按产品种类区别会相应调整。

关于立江电子

立江电子成立于2012年8月，专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。目前该公司已形成半导体核心器件产品供应链，此次电子封装陶瓷项目的正式启动，标志的立江电子将正式步入半导体封装新领域。

参考来源：立江电子