当前位置:首页 > 粉体资讯 > 企业动态 > 正文
吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工,预计年产晶圆360万片
2022年11月01日 发布 分类:企业动态 点击量:396
觉得文章不错?分享到:

11月1日,2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开(竣)工仪式举行。锡山发布消息显示,开工项目21个、总投资223.8亿元,竣工项目21个、总投资83.3亿元。其中,开工项目包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等,竣工项目包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。


连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目总投资10亿元,用地132亩,建筑面积约15.4万平方米,年产碳化硅设备180台、单晶炉600台、组件设备240台、ALD设备30台。

据科创板日报,无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工。该项目总投资5亿元,建设内容以先进工艺晶圆制造为主,包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务,全面达产后,年产晶圆360万片。


粉体圈整理

相关标签:
相关内容:
 

粉体求购:

设备求购:

寻求帮助:

合作投稿:

粉体技术:

关注粉体圈

了解粉体资讯