随着现代印刷电路板（PCB）上的电子元件密度以及应用功率的不断增加，单个元件和整个设备的温度不可避免地开始升高，因此热管理正变得越来越重要，为此业界开始从材料特性的角度寻求解决方法。比如说9月13日，世界知名的电子元器件品牌TT Electronics就宣布推出其基于氮化铝(AIN)陶瓷基板的TFHP 系列薄膜大功率片式电阻器。

据悉，该电阻器在单个电阻器中结合了高功率和高精度的特点，这种优势主要归功于使用了导电率几乎是氧化铝六倍的AIN陶瓷基板。受益于这种散热能力增强的设计，TFHP系列薄膜大功率片式电阻器得以对应用于精密电源、功率放大器和过程控制应用进行优化。因此这种高功率密度组件可节省PCB面积，并可通过限制组件热点的温升来提高可靠性。

“具有薄膜技术精度的氮化铝基TFHP是TT不断增长的功率片式电阻器产品组合的战略补充，”TT Electronics 高级产品线经理 Nick Atkinson说。“这些电阻器提供的独特价值使设计人员有机会减小组件尺寸、最大限度地减少温升并提高其大功率模拟电路设计的可靠性。”

关于TT

TT Electronics Plc是一家全球电子元件制造商和制造服务提供商，拥有三个部门——传感器和专业组件、电力电子和全球制造解决方案。其总部位于英国沃金。该公司为工业、航空航天和国防、医疗和运输市场设计和制造传感器、电源模块、电阻器、磁性元件、半导体、连接器和光电子器件。

粉体圈Coco编译

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