为促进我国先进陶瓷产业的更快、更好发展。2022年9月25-27日，粉体圈平台将在广州美丽豪大酒店举办“2022年全国先进陶瓷产业技术与市场发展论坛暨广西先进陶瓷产业招商引资活动”。届时将邀请国内外先进陶瓷领域的院士、专家、企业家共同探讨我国先进陶瓷产业发展的关键技术问题和市场发展方向。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。广州先艺电子作为先进半导体连接材料制造商，电子封装解决方案提供商将重磅参与，邀您共同出席。

公司简介：

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺电子于2016年被认定为广州市企业研究开发机构，2020年评为广东省“专精特新”中小企业,2021年评为国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有千级、十万级、30万级洁净车间超2000平方；拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成形焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校建立合作关系。

先艺电子生产的精密预成形焊片、预置金锡陶瓷盖板/壳体、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等封装材料广泛应用于航天、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

先艺自主研发、国内首创的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“预置金锡陶瓷盖板/壳体”、“金锡焊膏”、“纳米银膏”等产品已达到国内领先、国际先进水平，成功实现进口替代，已广泛应用在各行业。

先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

往届会议圆桌论坛

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