据报道，晶圆厂世界先进（VIS)和力积电已决定放缓其新工厂的建立。消息人士称，世界先进原本计划在2023年上半年让其新收购的5号厂上线，但现在将推迟到2023年下半年。此前消息称，5号工厂将能够每月加工2万块8英寸晶圆。
VIS将其2022年的资本支出前景从今年早些时候设定的240亿新台币下调至230亿新台币（7.66亿美元）。在终端市场需求疲软的情况下，这家8英寸晶圆厂预计第三季度收入将连续下降13-16%。
由于显示器驱动IC和其他无晶圆厂芯片客户的库存修正，力积电对2022年余下时间的业务前景变得保守了。力积电还披露，其2022年的部分资本支出，估计为15亿美元，将推迟到明年履行。
力积电正在台湾新竹科学园区的桐庐园区建设其新的12英寸晶圆厂，计划从2023年开始分阶段启动生产。然而，有人猜测，该厂区可能要到2025年甚至2026年才准备好设备进驻。据业内人士透露，力积电也已经搁置了该基地二期工程的项目。
此外，联合微电子（UMC）正在寻求缩减其在新加坡的产能扩张项目。消息人士说，该代工厂计划在其现有的Fab12i旁边建立一个新的工厂，以增加22纳米和28纳米的芯片产出。
参考来源：凤凰网
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