近日，炬光科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表显示，公司的预制金锡陶瓷热沉产品已进入小批量生产供应阶段，与日本厂商相比，公司供应的预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉整体来讲有相似的性能和质量表现，局部性能指标会有优势，尤其在与客户应用的匹配程度上。

预制金锡AIN陶瓷热沉

热沉（heat sink ）是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，它可以是大气、大地等物体。工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。而预制金锡薄膜热沉材料是保证光电子器件长期可靠使用的关键。与传统铟、锡铅、锡铋等键合材料相比，金锡键合贴片的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上有更优异的表现。金锡除了主要应用于光电芯片的贴片封装之外，用于器件外壳封装时可显著提高密封性，用于光学元件封装时可避免传统胶工艺在温度影响下发生的位置变化现象，大大增强光学元件的封装对位精度。

炬光科技预制金锡AIN陶瓷热沉具备低热阻、低应力等特点，可以满足1-30W芯片功率的可靠使用，可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，可广泛应用于光纤激光器泵浦源制造和光通信、高功率LED封装等工业制造领域。

粉体圈 整理

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