如今，热管理已经是工业电子领域面临的主要挑战之一。随着数据生成和通信速度的不断提高，以及工业器件尺寸和成本的不断降低，电子产品的功率密度一直在增加，电子电路的冷却已变得极具挑战性。

尤其是现阶段已被大范围应用的5G通讯，相比4G网络，5G提速可高达10-100倍，它的问世使得自动驾驶、智慧城市、工业互联及万物互联成为可能。不过与此同时，100倍的数据传输速率意味着5G相关的电子设备互联系统的功耗也提升了许多，是知名的“耗电大户”，无论是发热量还是温度控制难度都成倍增长。因此为确保系统的可靠性和优化性能（尤其是在主动散热受限的室外环境），驱散电子元件产生的热量，高导热性能的解决方案是必要的。在有限的空间内该如何设计散热器的结构、使用哪些新材料新工艺，成为了行业内制胜的关键。

液态导热填隙剂及GAP PAD导热填隙垫片

作为全球领先的电子材料供应商，汉高(Henkel)一直致力于为全球及中国众多客户提供全方位电子材料及解决方案。在热管理领域中，除了为满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求而推出的用于5G基站高功率处理器的热界面材料（TIMs）组合产品外，汉高在热界面材料、电路板保护解决方案上也是不断创新，并且屡获殊荣。

再举个例子就是Wi-Fi 6，也就是第六代无线技术。它在热管理领域内的知名度上可能不如5G基站，但同样也有着很高的散热需求。随着5G网络在全球的陆续铺开，支持5G的无线终端的增加使得WiFi技术不得不在网络带宽、接入数量、时延等方面不断改进。而WiFi 6相比前代能够在2402 Mbps(5 GHz)和574 Mbps(2.4 GHz)频段确保更顺畅的串流和更快的下载速度。但更大的内存、更高的速度就注定了热量也会更大，尤其是企业级及户外用WiFi，所以WiFi 6路由器的散热设计也非常关键。汉高在这一领域也做了不少工作，推出了适用于Wi-Fi 6路由器用导热凝胶、导热填隙垫片等热界面材料。

如果你有相关的技术困扰，或是对汉高在工业电子行业中所作的工作感兴趣，在2月18-19日在东莞举办的“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”会议上，汉高工业电子亚太区业务发展经理侯保船将在题为《工业电子面临的散热挑战与汉高解决方案》的报告中带来全新的散热解决方案。感兴趣的话记得戳“阅读原文”报名噢！

报告人 侯保船经理

粉体圈会务组

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