无论是电动汽车、智能手机还是可穿戴设备，片式电阻器或电路载体等电子元件都需要减小尺寸，同时具有更高的功率密度。这意味着用于印刷电路板或绝缘部件等许多应用的高性能陶瓷也必须满足这些新要求。这种趋势要求在生产中具有更高的灵活性和精度以及产品的最高质量。陶瓷基板的激光加工是一种成熟的加工技术。

赛琅泰克（CeramTec）作为先进陶瓷领军企业，在其全球生产设施中部署了100多个激光头，能够快速灵活地响应客户要求。从单件到批量生产，即使是最小的轮廓也可以高精度生产，没有任何问题。他们发现传统的CO₂激光加工已经难以满足产品技术的需求。

首先，CO₂激光是一种非常有效率的激光，作为商业模型来说其转换效率达到10%，所以CO₂激光广泛用于激光切割，焊接，钻孔和表面处理。在陶瓷加工方面，通常用于在陶瓷基板上制造最小的钻孔、盲孔或断线，从而通过加热、熔化和蒸发来去除材料。这种加工方式准确、经济，即使在多次重复后仍能保持其精度。然而，边缘可能会发生部分熔化，从而导致材料玻璃化。例如，通孔可能会部分或完全堵塞。鉴于小型化的趋势越来越大，CO₂激光器产生的轮廓尺寸有时对于必须变得越来越小的产品来说不够精细。

新技术

光纤激光器解决了这个问题。光纤激光器（FiberLaser）是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，与CO₂激光器不同，光纤激光器的光束焦点要小得多，光束质量要高得多。因此，焦点处的高光束强度能够同时以绝对精度可靠插入所需的结构。由于光束的可靠转向，光斑尺寸保持不变，从而产生明显更清晰的轮廓。例如，盲孔的锥度可以减少50%以上，激光轨迹宽度也可以减半。

3D激光切割作为一种新技术，特别适用于生成复杂的3D结构，包括简单的基本几何形状，如三角形和多边形，或复杂的多边形形状。可以创建任何类型的空腔，即使是复杂的组件也很容易生产，即使是最好的空腔也不会产生任何问题。当需要仅120µm的薄壁厚度时，这些优势在批量生产中尤为明显。

编译 YUXI