国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅。
三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元大关。在全球协力合作遏止疫情持续蔓延之际，通讯、运算、医疗及在线服务等产业受惠最大，而电子装置作为其骨干，需求出现爆炸性的成长，上述产业也正是这波设备支出来源的最大宗。
据悉，2021年和2022年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和存储器部门。在大幅投资推动下，晶圆代工支出预计2021年将增长23%，达320亿美元，并在2022年持平；整体存储器支出2021年有个位数成长，达280亿美元，同年DRAM将超过NAND快闪存储器，接着2022年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下，出现26%的显著成长。
功率和MPU微处理器芯片预测期内也将看到出色的支出增长，前者在功率半导体元件强劲需求拉动下，相关投资于2021年和2022年分别将有46%和26%的成长；后者则随着微处理器投资攀升，预估2022年将增长40%，进一步助长这波涨势。
SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1374家厂房和生产线， 2021年或之后将开始量产（建成可能性高至低项目不等）的厂房及生产线也包含在内。
来源：ctimes
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