碳酸钙粉体一向是被用作塑料、橡胶、涂料等产品的骨架填料，起着降低成本的作用，可谓是出身卑微。然而，很少有人关注到碳酸钙粉体还可以作为功能填料应用于电子陶瓷产品中，比如用于PTC热敏电阻，MLCC片式电容器，半导体陶瓷电容，陶瓷基片等。事实上，无论是在科研和实际生产领域，高纯球形碳酸钙粉体在电子陶瓷的应用前景都很值得关注。

华东理工大学陈雪梅教授合成的球形高纯碳酸钙粉体

例如，高纯球形碳酸钙粉体作为晶粒细化剂在PTC热敏电阻中的应用。限流用PTC热敏电阻主要用于消磁、电动机启东及程控交换机等，这类产品均要求低启动电阻，高耐压电压，大电流通量以及在规定的温度范围内具有所需要的启动和恢复特性。为了提供芯片的耐电压，人们主要采用降低其电压效应的办法。电压效应是在外电压作用下，晶界势垒发生倾斜所致。如果钛酸钡晶粒细而均匀，则单位厚度上的晶界数目就多，分配在每个晶界上的有效电压就少。为此在生产中，人们重常用碳酸钙作为晶粒细化剂，以抑制钛酸钡晶粒的过分长大。

国内外学者也对高纯球形碳酸钙粉体的在电子陶瓷应用指标进行了探讨。常见的基本结论是：电子级碳酸钙粉体需要碳酸钙含量要大于99%，晶系和晶格结构为六方方解石结构。粒度分布较窄，D50在2-4微米。尤其是铁、纳、镁等金属离子要求严格，例如氧化铁含量不超过十万分之一。这很显然不是天然的重质碳酸钙粉体能够满足要求的。华东理工大学陈雪梅教授利用工业氯化钙和碳酸氢铵为原料，酒石酸为添加剂，在实验室合成了满足电子陶瓷要求的碳酸钙粉体。

粉体圈 作者：敬之