6月11日，广东金戈新材料股份有限公司正式在北京证券交易所挂牌上市。本次公开发行2231.74万股，发行价格9.65元/股，开盘价达到53.16元/股，较发行价上涨450.88%。

作为国内功能性粉体材料领域的重要企业，金戈新材长期专注于导热粉体、阻燃粉体、吸波粉体等产品的研发与生产，产品广泛应用于电子电器、新能源汽车、通信设备、智能终端等领域。

其主营产品“功能性粉体”属于产业链上游的基础材料，但性能直接决定下游产品的散热、安全和电磁兼容能力。例如，导热粉体是导热胶、导热硅脂、电子封装材料的重要组成部分；吸波粉体则被广泛应用于电子设备电磁干扰控制等场景。

金戈新材部分导热粉体产品

近年来，随着新能源汽车、5G通信和人工智能产业快速发展，高性能功能性填料的市场需求持续增长。尤其是在AI大模型带动下，数据中心和AI服务器建设明显提速，芯片算力不断提升，设备功率密度越来越高，散热已成为影响系统稳定运行的重要因素。无论是芯片封装、服务器散热，还是电子材料体系升级，都离不开高性能导热功能粉体材料的支撑。

根据公司披露信息，本次募集资金将主要用于年产3万吨功能性粉体技术改造项目、研发实验基地升级建设项目、智能仓储建设项目以及补充流动资金等方向。随着募投项目逐步落地，公司在产能规模、研发能力和市场竞争力方面有望进一步提升。

金戈新材

结语

从新能源汽车到AI算力基础设施，从消费电子到智能制造，高性能功能性粉体材料正在成为支撑新兴产业发展的关键基础材料。此次成功登陆北交所，不仅为金戈新材的发展注入新的资本动力，也折射出资本市场对先进功能材料赛道长期价值的认可。

粉体圈NANA