百图股份:深耕功能性粉体17年,用专业和高品质说话

发布时间 | 2024-12-18 10:49 分类 | 行业要闻 点击量 | 455
石墨 氮化硼 氮化铝 氧化铝
导读:百图股份成立于2007年,是一家专注于功能性粉体材料的研发、生产、销售和技术服务的国家级高新技术企业,现拥有发明专利及实用新型证书65个。

随着科学技术的不断进步,众多行业对粉体材料的性能要求日益提高。球形粉体,凭借其规则的形貌、高堆积密度、低比表面积及优异的流动性,成为提升产品应用性能的关键因素。然而,球形粉体的制备过程中,常面临形貌控制难、粒度分布宽、颗粒易团聚以及生产工艺复杂等挑战。因此,如何制备出球形度高、粒径分布均匀且分散性好的粉体材料,一直是业界关注的焦点。

百图股份,作为拥有17年球形粉体研发与生产经验的领先企业,成功助力我国打破了国外在球形氧化铝市场的长期垄断,实现了球形氧化铝的国产化。今天,让我们一同深入了解这家在“玩球”领域有着卓越成就的企业——百图股份。

关于百图股份

百图股份(下称“百图”)成立于2007年,是一家专注于功能性粉体材料的研发、生产、销售和技术服务的国家级高新技术企业,现拥有发明专利及实用新型证书65个。经过17年的自主研发与探索,已形成了系列齐全、质量稳定的产品组合,产品远销美国、欧洲等多个国家和地区,同国内外知名企业建立了长期的合作关系。其产品主要包括球形氧化铝、类球形氧化铝、球形氮化铝、球形氮化硼等导热粉体材料,以及应用于电磁屏蔽、锂电极片涂覆及隔膜涂层等领域的功能性粉体材料。

球形氧化铝

百图的球形氧化铝包括BAK、TOP CUT、BAH、BAM、BAS、BAI、高导热HNA等多个系列,这些产品粒径规格从300nm-150μm,可以满足2-8W/(m*K)中高导热率的需求。

1、BAK系列

BAK系列球形氧化铝是由普通无规则形状的氧化铝经过高温熔融喷射法煅烧而成,后经筛分、提纯等工序得到的最终产品。该系列产品以其卓越的导热性能、出色的流动性、极高的球化率、高纯度、均匀的粒度分布以及低设备磨损等特性脱颖而出。

在相同粒径的粉体中,球形颗粒展现出最低的粘度,椭圆形和片状颗粒次之,而棱角形颗粒的粘度最高。颗粒形貌的规整程度直接影响其比表面积大小,形貌越规整,比表面积越小,进而减小了与基体间的摩擦力,使得颗粒更易分散。这一特性不仅降低了体系的黏度,还提升了填充率,有利于形成高效的导热网络。

BAK系列球形氧化铝凭借其独特的性能优势,广泛应用于热界面材料、氧化铝陶瓷过滤器、热喷涂涂层以及导热工程塑料等多个领域,展现出强大的市场潜力和应用价值。


2、BAH系列

为了满足日益复杂的场景化需求,百图推出了BAH系列,该系列产品是在BAK系列的基础上,经过特殊表面改性处理,可以根据客户需求进行定制化。

经过特殊改性处理,BAH系列的填充能力和与基体的相容性得到了显著增强。在填充至有机体系时,该系列产品能够展现出更低的粘度、更高的导热效率。凭借其出色的性能,BAH系列可广泛应用于热界面材料、导热工程塑料等多个领域。


3、BAM系列

一般而言,导热颗粒通过相互接触形成导热通路,热流便沿着这些通路从高温区域向低温区域传递。BAM系列通过将不同粒径的球形氧化铝混合,有效提升了导热通道的传热效果,降低应用端的混合难度,使得产品拥有更高的填充能力、更好的导热效果。


类球形氧化铝

目前,百图自主研发出了类球形氧化铝超细粉NSM系列,该系列产品具有低填充粘度、形貌规整、高α相、粒度分布窄、稳定性好、结晶度高、导热率高等特点。可以应用于导热工程塑料、锂电池陶瓷隔膜涂层、热界面材料等领域。


氮化铝

百图的氮化铝产品包括氮化铝原粉、球形氮化铝以及氮化铝表面改性粉等,产品粒径规格从1μm-120μm,可以完美适配8-12 W/(m*K)高导热率需求,适用于高算力芯片、光模块等导热需求很高的导热界面材料应用场景。

1、氮化铝原粉

氮化铝是一种热导率很高的材料,兼具高强度、高绝缘性、低介电常数、介电损耗小以及化学稳定性高的优点,适用于热界面材料的填料以及高导热绝缘基板。百图公司利用高活性铝源与碳源,通过先进的碳热还原工艺合成氮化铝粉体,使得该系列产品展现出形貌规整、粒度分布窄、纯度高、烧结活性好以及含氧量低的显著特点。


2、球形氮化铝

百图自主开发出了碳粉法以满足高导热氮化铝粉体的规模化生产需求,该方法是以球形氧化铝为原料,经过氮化处理后得到球形氮化铝的过程。该系列产品继承了球形氧化铝的形状,具有高球化率、比表面积小、粒度分布窄、纯度高等特点,作为导热填料应用时,可以有效提升导热体系的导热效率。

3、氮化铝表面改性粉

百图的氮化铝表面改性粉具有极佳的疏水性、良好的防水解能力、较低的杂质含量,可以实现较高的填充量,以应对较为复杂的应用场景。


表面处理后,氮化铝的抗水解性能提升

氮化硼

百图推出的氮化硼产品包括片状氮化硼和球形氮化硼,粒径规格覆盖5μm-200μm,具备高绝缘性、低密度、低硬度以及低介电等特性,适用于覆铜板、车用导热绝缘材料以及通信电子领域中对低电磁波损耗有高要求的导热场景。

1、片状氮化硼

百图经过多年的自主研发创新,开发出多种可用于高端导热材料的片状氮化硼粉体填料,成功解决了片状氮化硼与有机体系相容性不佳的问题。通过对片状氮化硼进行改性处理,不仅能有效提高其在有机体系中的兼容性,增加其填充量,还可以实现氮化硼的有效堆积,使热传导具有多向性和连续性,有效降低基体材料和填料之间的界面热阻,以提升整体导热体系的导热效率。除此之外,该系列产品还具有较低的莫氏硬度、低介电常数等特点,可以有效减少对精密加工机械的损伤。


2、球形氮化硼

氮化硼具有六方氮化硼、菱方氮化硼、立方氮化硼和纤锌矿氮化硼四种不同的变体。其中,六方氮化硼因具有良好的电绝缘性、耐腐蚀性、化学稳定性和导热性,可广泛应用于导热、电池隔膜等领域。

百图的球形氮化硼是由片状的六方氮化硼经过特殊的加工工艺制成的,它在兼具片状六方氮化硼优异性能的同时,还克服了片状氮化硼导热各向异性的局限,即便在较低的填充比例下,也能展现出卓越的导热性能。在相同填充量的情况下,球形氮化硼的导热系数远超片状氮化硼,达到了其3倍以上。该系列的产品具有颗粒大小均一、粒度分布窄、低介电常数等特点,可应用于电子封装、高频功率器件、热界面材料、导热工程塑料等领域。


电磁屏蔽材料:镍包石墨

除了上述的几种导热粉体材料,百图还开发出了镍包石墨电磁屏蔽粉体材料。镍包石墨是一种以石墨为核芯,镍金属层作为表面包覆层的金属包覆型复合粉末,拥有较高的屏蔽性能、强耐腐蚀性、高性价比等特点,可应用于导电硅胶制品、导电胶带、热喷漆(润滑、电磁屏蔽)等场景。


小结

随着人工智能技术的飞速发展,散热问题已成为制约电子器件发展的重大挑战,终端产品对高性能、高质量导热材料的需求日益增强。作为在导热材料领域深耕17年的高新科技企业,百图在产品质量、种类及客户服务方面均走在行业前列。面向未来,百图将秉承“延长线+新赛道”的产品战略,深耕细分领域,丰富产品线,布局新兴增长点,以更卓越的产品和更贴心的服务回馈广大客户。


粉体圈 Alice

作者:粉体圈

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