粉体材料的粒度、粒形、比表面积、球形度、表面能、流动性、振实密度、真密度等参数对其应用性能有着至关重要的影响。对于不同类型的粉体材料及其特性参数,选择合适的检测设备和方法是确保测试准确性以及生产和应用一致性的关键。然而,不同厂家的检测设备是否会导致测试结果的差异?如何通过科学的检测手段识别国内外材料的差异并提升自身的技术水平?这些问题都是行业内值得深入探讨的议题。
此外,粉体材料的表面修饰与包覆技术是提升其应用性能的关键。通过改性技术,可以增强粉体的分散性、流动性、化学稳定性,甚至使其具备独特的催化、光电或生物活性等功能,从而显著提升其在电子、能源、医药等高端领域的应用价值。总之深入理解粉体改性的原理有助于选择最合适的工艺设备和流程,为行业的技术提升提供支持。
为了推动粉体材料行业的高质量发展,由中国电子材料行业协会粉体技术分会主办的“2024全国粉体检测与表面修饰技术交流会(第八届)暨中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年年会”将于2024年12月26-27日在广东珠海举办。本次会议将全面探讨粉体检测与表面修饰的最新技术进展,诚邀您的参与!
【活动时间及地点】
2024年12月26-27日
广东·珠海·暨南大学希尔顿花园酒店
【指导单位】
中国电子材料行业协会
【主办单位】
中国电子材料行业协会粉体技术分会
【赞助单位】
丹东百特仪器有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
上海儒佳机电科技有限公司
珠海真理光学仪器有限公司
北京精微高博科学技术有限公司
【参会对象】
1、从事颗粒/粉体检测与修饰相关的高校、科研机构工作人员;
2、粉体材料生产企业采购部、生产部、研发部、实验室等工作人员;
3、粒度仪、图像仪、比表面积仪、扫描电镜SEM、透射电镜TEM以及筛网等颗粒表征仪器的研发和生产单位;
4、粉体表面修饰相关设备的研发及生产单位,如混合机、高速搅拌机、高速捏合机、流态化床,能流磨、反应釜等;
5、颗粒整形相关设备研究及生产单位,如气流磨、球磨机、等离子/火焰球形化制粉设备及其他新型颗粒整形设备等;
6、电子材料、新能源、先进陶瓷、医药、3D打印等高端粉体应用的下游企业;
7、粉体表面修饰剂生产及研究单位;
8、粉体技术分会各会员单位。
【会议议题】
1、粉体粒度、粒径分布与颗粒形貌的精确测量技术;
2、粉体比表面积与孔隙率分析方法及仪器选择;
3、先进粉体表面修饰技术及其工业应用的介绍;
4、粉体表面改性剂的选择与应用;
5、粉体材料表面能的测试及其对材料开发的作用;
6、Zeta电位检测分析对CMP抛光液等悬浮液体系开发制备中的意义;
7、粉体材料的热学、电学、磁学特性测试技术;
8、粉体的流动性、振实密度、真密度等特性测试与应用分析;
9、超细粉体团聚机理研究与解决方案;
10、粉体制备过程中质量控制与在线检测技术
11、核磁共振技术在粉体分散性与表面包覆性能评估中的应用;
12、粉体检测的标准化与国际化发展趋势;
13、更多议题征集中......
【会议报告及嘉宾】(部分)
Al辅助下对粉体材料中的水分子进行锁定,去除,表面屏蔽和功能化
薛奇 教授、博士生导师、原系主任
南京大学高分子科学与工程系
纳米粉体功能化改性及应用
施利毅 教授、博士生导师、纳米科学与技术研究中心副主任
上海大学
微纳米颗粒的图像法测试技术与新仪器介绍
周骛 教授、博士生导师
上海理工大学
黏性粉体以及其单个颗粒的力学性能综合表征技术研究
南文光 副教授
南京工业大学
粉体分散性和包覆特性的核磁共振应用及评价
燕军 教授、博士后工作站站长
苏州纽迈分析仪器股份有限公司
对激光粒度仪未来发展方向的思考
张福根 博士、董事长
珠海真理光学仪器有限公司
粉体表面能测试及其对研发与生产的指导意义
石琳琳 应用工程师
司迈实科技(北京)有限公司
进阶粉体流动性表征方法与工艺优化实践
陆向云 产品专家
麦克默瑞提克(上海)仪器有限公司
粉体表面积的测定方法与准确性评价
杨正红 总经理
理化联科(北京)仪器科技有限公司
颗粒强度的测试方法及实际应用价值
李兆军 研究员
中科院过程工程研究所
粉体材料常规检测方法总结及不同检测条件对结果的影响
曾宪容 总工程师
广州普川检测技术有限公司
粉体材料比表面积及孔径分布的分析方法(暂定)
高鹏 应用工程师
北京精微高博科学技术有限公司
悬浮颗粒体系表征:光散射技术的意义与实践
郭志斌国际高级应用工程师
丹东百特仪器有限公司
粉体制备过程多尺度仿真
周俊杰 教授
郑州大学
(持续更新中)
【日程安排】
2024年12月26日 10:00-22:00 会议报到
19:00-20:00 粉体技术分会第三届理事会
20:00-21:30 圆桌论坛:纺织品喷墨印花墨水与颗粒制备技术
2024年12月27日 08:30-18:00 粉体检测与表面修饰技术交流会
2024年12月28日 09:30-11:00 《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准讨论会
09:00-13:00 瞻仰中山故居,弘扬爱国情怀
【参会费用】
会务费(含用餐、资料、会务等费用,不含住宿);住宿统一安排,费用自理
类型 | 早鸟价(2024年11月30日前) | 非早鸟价(2024年11月30日后) |
会员 | 1500 | 1680 |
非会员 | 1800 | 1980 |
*注:会员为中国电子材料行业协会粉体技术分会正式缴费单位 |
收款账户:
账 户:中国电子材料行业协会
开户银行:工行北京香河园支行
账 号:0200019109000125724
【赞助方案】
协办单位:35000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;资料袋,会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,产品资料装入会议袋,会议现场展示板一个。
赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个张,产品资料装入会议袋,会议现场展示板一个。
支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一张,会议现场展示板一个。
晚宴冠名赞助,会议礼品赞助 请与主办方联系。
【联系方式】(大会组委会)
中国电子材料行业协会粉体技术分会
电话:0756-8633590 传真:0756-8633591
李 燕:手机 13377562702 (微信同号)
李幸萍:手机 13168670536(微信同号)
【报名方式】
方式一:https://powder360.mikecrm.com/jYeZDnL
方式二:扫描下方二维码进入报名链接参与报名。
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