据韩国SEDaily 3月7日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门已启动下一代封装材料“玻璃中介层”的研发，旨在取代成本高昂的硅中介层，并提升半导体性能。同时，三星电子旗下的三星电机正致力于开发“玻璃基板”，计划在2027年实现量产。

三星电子的玻璃中介层研发

据报道，三星电子近期收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics的合作提案，拟共同开发玻璃中介层，并可能使用康宁公司的玻璃材料。玻璃中介层是一种连接半导体基板和芯片的重要材料，传统上主要由硅（Si）制成。玻璃中介层的应用被认为是改变行业格局的关键突破，因其具有更优的耐热性、抗冲击性，并可简化微电路工艺，从而降低成本。

三星电机的玻璃基板布局

与此同时，三星电子旗下的“三星电机”正在积极研发玻璃基板，目标是在2027年实现量产。玻璃基板被定位为塑料基板的下一代替代品，相较于塑料基板，它能够减少尺寸扩大后可能出现的翘曲问题，并提升半导体封装的稳定性和可靠性。业内消息人士称，三星电机希望借此进入全球玻璃基板供应链。

三星电机（左）和 SKC 子公司 Absolics（右）的玻璃基板（照片由三星电机和 Absolics 提供）

内部竞争与创新驱动

值得注意的是，三星电子与三星电机的研发方向虽有重叠，但两者各自推进独立的技术方案，形成内部竞争关系。这一策略被视为三星电子提升半导体封装能力、优化供应链效率的重要举措。在全球半导体行业面临挑战的背景下，三星电子正通过这种“创新张力”策略，力求强化其市场竞争力。

业内人士分析，若三星电子成功开发玻璃中介层，并结合三星电机的玻璃基板技术，将能进一步增强其半导体产品的竞争力，并推动高性能芯片制造的发展。

粉体圈Coco编译