近日，日本东丽工程宣布开发了一款面向先进半导体封装领域的半导体装配设备——UC5000。该设备支持面板级封装（PLP，Panel Level Package），并计划于2025年4月正式上市。

备注：

PLP（Panel-Level Packaging，面板级封装）是一种采用大面积基板（如玻璃基板或树脂基板）的先进封装技术。其核心优势在于：

1、更高的面积利用率：相比晶圆级封装（WLP），可集成更多芯片，显著降低单位成本；

2、兼容现有工艺：工艺流程与晶圆级封装类似，但因载体尺寸和材料差异（如玻璃的刚性、热膨胀系数等），需独立开发专用生产设备及配套控制系统。

根据报道，这款UC5000专为玻璃基板面板级封装而开发，能够支持更大尺寸的芯粒封装。相较于传统的 300mm硅晶圆，玻璃基板在封装过程中面临更大的挑战，如易翘曲、搬运难度高，以及加热过程中材料的膨胀和收缩对装配精度的影响。

为了克服这些难题，UC5000 采用了东丽工程在小型基板热压焊（TCB，Thermo-Compression Bonding）设备中积累的技术，可有效补偿 300℃以上高温带来的影响，并结合大型面板封装技术，实现高精度装配。此外，该设备还全面升级了核心控制系统，使其能够符合 SEMI 规格（515mm×510mm 和 600mm×600mm 大型玻璃基板），并在 TCB 工艺下实现±0.8μm 的超高精度封装。

东丽工程计划向半导体制造商推广 UC5000，推动面板级封装技术的发展，并设定了2025 财年实现 30 亿日元、2030 财年突破 100 亿日元订单额的目标。

粉体圈编译