在高算力芯片、AI服务器、光模块与高功率功率器件快速演进的背景下，“散热”已成为决定系统可靠性与寿命的核心变量。

在这一趋势下，导热填料迎来新一轮技术升级窗口。微纳米金刚石凭借极高的本征导热率和优异的物理稳定性，成为近年来备受关注的高端方向。然而，行业也逐渐形成共识：金刚石真正的技术门槛，并不在于理论导热率，而在于如何通过表界面调控与复合体系设计，使其在真实工程体系中稳定、高效地发挥作用。

将于3月12~13日在苏州举办的“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”上，粉体圈特别邀请到彗晶新材料科技（深圳）有限公司首席技术官秦文波博士，带来专题报告——《微纳米金刚石改性及其在导热填料中的应用》。本次报告将从技术逻辑到产业实践进行系统梳理：

（1）散热需求升级

报告将从应用端出发，解析当前散热需求的演进趋势，帮助企业从系统角度理解导热填料升级的真实驱动力。

（2）热界面材料痛点

在实际工程应用中，热界面材料普遍面临填料结合性能差导致界面热阻高、长期服役过程中稳定性不足、填料成本高等现实痛点，报告将结合具体案例，剖析当前热界面材料存在的瓶颈。

（3）微纳表界面结构调控及表界面功能化

金刚石拥有极高的理论导热率，但微纳尺度下，其比表面积巨大，界面效应被放大。如果缺乏有效的表面功能化与界面工程设计，反而可能带来分散性差、界面热阻高等问题。围绕这一关键难题，报告将详细介绍微纳表界面结构调控及表界面功能化的思路与方法。

（4）导热通路搭建部分成果

高性能导热复合材料的核心，在于构建稳定、连续、高效的热传导通路。如何在保证加工性与力学性能的同时，实现高效导热网络搭建，是材料设计的关键。报告中，秦博士将展示部分导热通路构建成果。

（5）产业化进展与产品落地

技术价值最终体现在产业化能力上。本次报告还将重点介绍微纳米金刚石作为导热填料的开发进展与应用情况，结合量产实践与产品案例，输出更具决策参考价值的技术信息。

如果您关注高功率芯片散热、热界面材料升级、导热填料技术路线选择与国产化替代路径，这场报告将提供极具价值的技术思路。

关于报告人

秦文波：中国地质大学（北京）-博士研究生学历，博士后，副高级职称。主要研究方向高功率芯片散热用高性能热界面材料国产化。兼任中国地质大学（北京）硕士研究生企业导师。现任彗晶新材料科技（深圳）有限公司首席技术官，负责产学研落地，高导热界面材料已量产实现国产化替代。截止目前，已获授权国家发明专利10项，实用新型专利30余项，发表SCI论文40余篇（第一或通讯作者20篇）。主持国家自然科学基金青年基金项目及中国博士后基金（站前）特别资助项目各1项，获第一届博士后创新创业大赛全国银奖及全国创新创业优秀博士后称号等奖励10余项。2024年认定为宝安工匠称号。

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