当前半导体、光伏、电子信息等行业飞速发展，使得各类电子元器件逐渐朝着小型化、集成化的方向发展，从而对电子浆料的质量提出了更高的要求。由于我国在这一板块投入研发的时间相对较晚，在电子浆料的核心-高端电子粉体制备工艺技术方面与世界先进国家仍存在一些差距，因而，如何摆脱高端电子粉体靠进口的局面，实现自主研发、自主创新成为当前电子浆料产业的关键。

本站万里行团队探访的济源星翰新材料科技有限公司（以下简称“星翰科技”），正是一家从根源上破解这一难题的高新技术企业，他们以独特的“粉浆一体化”战略，在近年来快速崛起，并成为该板块的一支生力军。接下来，就让我们一起走进星翰科技！

万里行团队与星翰科技总经理刘成（中）、副总经理郭少征（右二）

“卡脖子”之痛，催生粉浆一体化战略

星翰科技的故事始于2019年，其创始团队最初深耕导电浆料领域，却深刻体会到“巧妇难为无米之炊”的困境。“当时，高性能的微纳米银粉等关键粉体，日本企业对我们严格限制，不仅价格高昂，持续供应也存在较大的问题。”刘总在交流中回忆道。正是这种切肤之痛，促使星翰科技毅然决定向上游进军，将核心命脉掌握在自己手中。他们没有选择单一的粉体或浆料研发路径，而是开创性地提出了“粉浆一体化”的发展模式。这意味着，星翰科技是同时进行粉体材料与下游浆料的研发、生产与迭代。“浆料的开发，传统上是关注配方和工艺；粉体的开发，则聚焦于新材料导入、形貌控制和表面优化。”刘总解释道，“我们将这两个维度深度融合，相当于比传统的配方型浆料开发多了一个维度。我们的工程师既能从浆料性能需求反向定义粉体参数，也能根据粉体特性正向设计最优浆料配方，实现了研发闭环和批次的极致稳定。”

工程师文化，打通从实验室到车间的最后一步

在访谈的过程中，万里行团队深刻的感受到星翰科技鲜明的“工程师”文化。星翰科技目前500余名员工中，拥有博士19人，硕士50余人，本科以上学历占比高达97%。更为关键的是，这里的博士并非局限于实验室的科学家，而是走近反应釜、深入车间、融入产线的“产业工程师”。“我们认为，真正的产业化，不是做出几个漂亮的实验室样品，而是要实现稳定、高效、低成本的大规模制造。”刘总强调，“只有工程师才能将技术从论文和专利转化为生产线上的合格产品。”这种务实文化，使得星翰科技的研发成果转化效率极高，能够快速响应市场变化，将知识成果迅速转化为生产力。

技术突破连连，多款产品实现国产首发

凭借“粉浆一体化”的战略优势和强大的产业化能力，星翰科技在短短数年间便实现了一系列重磅突破：

1、国内唯一一家实现从基础粉体材料到导电浆料全体系自研自制、拥有自主知识产权并成功量产的材料公司。

2、低温异质结银导电浆料的颠覆性降本：在HJT电池领域，星翰科技将低温银浆的银含量从行业普遍的93%以上大幅降低至10%以下，并率先实现量产，为HJT技术的低成本推广扫除了关键障碍。

3、银包铜粉、银包镍粉国内领先：目前，星翰科技的银包铜粉与银包镍粉在性能与量产能力上均已达到国内领先水平。其中，低银含量（10%~30%）的银包铜浆料已稳定供货主流HJT电池厂商，银包镍高温光伏浆料已逐步导入。

4、MLCC用镍粉、铜粉及陶瓷粉: 星翰科技的MLCC用纳米镍粉采用国内独家的湿化学法制备技术，粒径均一度高，平均粒径可达100nm以下；水热法钛酸钡陶瓷粉晶粒更细、活性更好、稳定性更高，实现陶瓷浆、电极浆用粉的配套供应。

5、半导体封装用焊锡膏、低温烧结银膏：基于粉体和光伏浆料的技术积累，星翰科技拓展了半导体封装材料产品线，以焊锡膏和低温烧结银膏为突破口，开拓半导体封装材料市场国产化的新征图。

这些成果的背后，不仅仅是星翰科技对市场前瞻趋势的精准判断，更是对核心制备工艺的深刻理解与持续创新。

星翰科技生产的银包镍粉

星翰科技生产的银包铜粉

小结

从因“卡脖子”而奋起，到以“粉浆一体化”战略实现国产替代，星翰科技的崛起路径，为中国新材料企业的发展提供了一个范本。他们用工程师的务实与创新，将实验室的尖端技术，锻造成生产线上的可靠产品，不仅填补了国内多项空白，更为光伏、半导体、电子元件、物联网等关乎国家能源安全、信息安全和国计民生的产业提供可靠保障。在全球产业链重构的当下，核心技术和产业化能力就如同“车之两轮，鸟之双翼“，想要杀出重围，缺一不可，而星翰科技恰好就是这样的“双轮驱动”企业，为我国高端制造业的自主可控与持续发展提供源源不断的底层动力。

接下来，中国粉体万里行还将继续出发，敬请期待后续报道！

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