4月15日，硬氪披露大连海外华昇电子科技有限公司（海外华昇）完成C轮近亿元由诺铁资本和协鑫集成领投融资，用于深化MLCC等高端电子浆料研发和生产，2025年目标产能提升至1000吨，覆盖电子元器件、半导体封装、光伏银浆等领域，重点布局东南亚市场，响应全球供应链多元化趋势。
MLCC用导电镍浆
目前，中国消耗全球60%的电子浆料，2024年市场规模达420亿元，但高端MLCC浆料领域国产化率不足5%，日韩企业垄断90%以上份额。而技术壁垒主要在于MLCC制造需在微米/纳米级精度下控制金属颗粒粒径（100-400纳米）、烧结收缩率（误差≤0.2%）等。
海外华昇已突破粉体分级、纳米包覆及工艺匹配三大瓶颈，镍粉粒径标准差控制在5%以内，烧结温度区间较进口产品收窄2/3，MLCC镍浆通过车规IATF 16949认证，成为国产头部MLCC厂商的主要供应商。本次融资领投的协鑫集成是全球光伏龙头企业，其认为高端电子浆料视为光伏电池效率提升及半导体封装技术突破的关键变量，投资海外华昇有望实现材料端技术革新，形成新能源和电子产业的协同进步。
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