近年来，先进制造业整体技术进步为纳米金属粉体发展提供了重大机遇。超小尺寸、高烧结活性等给纳米金属粉体带来了与众不同的性能特点，悄然影响着制造业变革，但在其制备合成和服役应用过程中仍然存在一系列棘手问题。

一、机遇

纳米金属粉体材料能够满足新能源、电子信息领域先进产品尺寸微型化、制程低温化的发展需求，在PCB、N型光伏电池、半导体封装、高端MLCC等方向得到越来越多的关注和应用。

印刷线路与PCB互连——纳米银/铜粉可配制成纳米导电墨水/浆料，通过丝网印刷、喷墨打印等技术形成微米级超精细线路，极大提升布线密度。纳米金属低温（200-300℃甚至更低）烧结特性也使高密度多层PCB互连、柔性/可穿戴电子电路制造成为可能。

N型光伏电池金属化——N型光伏电池对导电栅线导电性能要求极高，纳米银粉、纳米铜粉是实现低温制程金属化的关键所在。铜较银具有资源和价格优势，在光伏降本背景下，以铜代银成为当前热点。

半导体封装——传统钎焊料存在熔点低、高温可靠性差的问题，基于纳米金属粉体可实现第三代半导体封装的“低温连接、高温服役”，支撑新能源汽车、高铁等领域高速发展。

高端MLCC——随着MLCC不断向微型化、薄层化和超高容量方向发展，对其内电极用纳米镍粉提出了更为苛刻的性能要求，也为不同纳米镍粉合成技术提供了应用可能性。

二、挑战

粒度形貌精准调控——纳米金属颗粒的粒径及其集中度、形貌及表面结构等对粉体应用性能起到决定性作用，如何在纳米尺度甚至原子尺度出发实现粒度精确可控、窄粒度范围控制、特定形貌生长调控是纳米金属粉体合成的技术难点；

低温烧结活性调控——纳米金属粉体基于尺寸效应可以显著提高表面原子占比和降低熔点，但尺寸效应并不是实现粉体低温烧结活性的唯一要素，影响纳米金属粉体烧结活性的因素还有哪些？低温烧结活性极限的探索是一大挑战。

抗氧化性调控——铜的导电性、导热性可以与银媲美，但铜的氧化物导电性极差且质脆，而纳米铜粉在有氧环境中极易氧化，造成应用性能指数级下降甚至失效。铜的抗氧化是老生常态的话题，也是制约纳米铜粉应用的关键所在。

有研纳微新材料（北京）有限公司是中国有研科技集团下属有研粉末新材料股份有限公司（有研粉材[688456]）的全资子公司，依托创新平台“金属粉体材料产业技术研究院”向下游延伸，致力于解决电子信息、新能源等国家重大领域关键材料需求和应用工艺难题，聚焦从事微电子封装/组装、关键电子元器件、N型光伏电池等领域用电子浆料和微纳金属粉体材料的研发、生产、销售和服务。即将于2025年9月25-26日在苏州举办的“2025全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”上，有研纳微副总经理王建伟教授（博士生导师）将带来题为“纳米金属粉体在先进制造业应用中的机遇与技术挑战”的报告，内容包括纳米金属粉体的多个大赛道应用场景，也包括业界关注的纳米金属粉体粒度形貌精准控制、低温高效致密化烧结、稳定抗氧化等三个核心技术难题的研究进展。

报告人简介

王建伟：正高级工程师，博士生导师，有研纳微新材料（北京）有限公司副总经理。任中国有色金属学会理事、材料科学与工程学术委员会委员、《Acta Mater.》《SURF INTERFACES》等期刊审稿人。长期从事微纳金属功能粉体/电子浆料开发与应用、材料基因组共性技术与应用等工作。承担国家重点研发计划、国家自然科学基金等科技项目40余项，发表论文80余篇，获授权发明专利30余项，获中国有色金属工业科技奖4项。

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