多层片式瓷介电容器(MLCC)是将陶瓷粉料制备成介质膜片，在其上印制内电极后堆叠，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，最后在芯片的两端封上金属外电极，形成一个类似独石的结构体，因具有高耐压、尺寸小、频段宽、寿命长、容值范围广等优点，而被广泛应用于工业设备、通讯及汽车电子、家电、航空航天及武器装备等领域。

目前我国在高容量、高可靠性的MLCC领域与国外还存在一定的差距，在高端MLCC领域还存在巨大的发展空间。为更好的了解当前高容、高可靠MLCC的市场发展动态，本站万里行团队特别拜访了国内高可靠MLCC的核心生产厂家之一——北京元六鸿远电子科技股份有限公司（下称“鸿远电子“），接下来，就让我们一起走进鸿远电子吧！

万里行团队与鸿远创新研究院常务副院长齐世顺博士（中）

MLCC作为电子行业不可或缺的基础元件，其性能的优劣将会直接影响到电子设备的性能和稳定性。因此，深入理解和掌握MLCC制备中的关键影响因素，对于优化MLCC的性能和扩大其应用范围具有重要意义。

MLCC产品的性能会受陶瓷介质材料成分及晶体结构、瓷体致密化状态及与电极材料之间的共烧匹配等因素的影响，而这些影响因素的叠加，会直接决定产品的容量、介电损耗、绝缘强度、温度特性等重要指标，从而影响其在电路中的关键作用。鸿远电子作为MLCC领域的专业厂家，拥有成熟的研发生产体系，涵盖了瓷料开发、产品设计、生产工艺、产品质量检验各环节，持续推进核心技术的自主攻关与科研创新。近年来，鸿远电子在瓷介电容器的高容、高温、高压及长期可靠性方面均取得了长足进步，技术实力处于行业头部水平，逐步缩小了与国际领先水平的差距，很多优势产品极具有市场竞争力。同时在适用于微组装领域的系列化产品也已经得到广泛的推广应用，获得业界的广泛关注与好评。

鸿远电子最新发布的多层芯片瓷介电容器产品（最左侧012102尺寸产品）

在鸿远电子的展厅中万里行团队看到，其产品已广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、医疗电子及半导体设备等领域。与传统的消费级MLCC不同，部分高端产品需在-55℃至+150℃极端温度下稳定工作，承受数千次热冲击循环——这些严苛的指标正是国内高端、高可靠性MLCC产业化最难突破的。“普通消费级MLCC可能只需耐受85℃工作温度即可，而我们的产品必须在125℃，甚至是更高的温度下保持正常运行。更关键的是，这些产品在面对多品种小批量的客户需求时，还必须保证极高的批次稳定性，而这就对产品所用的陶瓷材料、制备工艺和检测提出了近乎苛刻的要求”齐博士介绍。其中在测试环节，万里行团队发现，尽管鸿远电子已经拥有了高水平的自动化产线，但在部分质检环节却依然有专职的人工检测这一传统方式。齐博士解释，“虽然自动化设备已经在产线广泛应用，但是我们采用自动化设备+人工复检的形式完成高可靠产品的生产，既提高了生产效率，也坚守了高可靠领域的相关标准要求”，通过一道道的筛选工艺环节，将有可能存在细微缺陷产品通过科学、高效的手段有效剔除，从而保证出厂产品在客户处的零失效。

万里行团队看到，正是基于对产品技术孜孜不倦的追求和持之以恒的使命感，让鸿远电子成长为服务高可靠领域的电子元器件上市企业。据了解，鸿远电子的部分高可靠MLCC产品，已成功应用于国家重大工程，性能指标达到国际先进水平。

鸿远电子自2019年上市以来，围绕产业链上下游及相关领域展开重点产业布局。依托深厚的技术积淀和管理能力，目前已形成了以北京总部为核心，北京、成都、苏州、合肥四大产业基地协同发展的集团化格局。在电子元器件领域，构筑起强劲的核心竞争力，更展现出蓬勃的发展势头与广阔的成长前景。

小结

从粉体配方到产品应用，从微观结构控制到极限环境验证，鸿远电子用三十年时间构建起高可靠领域MLCC的全链条自主能力。随着5G基站、新能源汽车、航空航天等产业快速发展，高端MLCC的国产化、自主化已不再只是技术议题，更成为国家战略安全的必然选择。而我们非常高兴的看到以鸿远电子为代表的一众高新技术企业通过多年技术积累与工艺沉淀，逐步追赶国际前沿水平，守护中国高端制造的“血管”。

接下来，中国粉体万里行还将继续出发，敬请期待后续报道！

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