人工智能（AI）、云计算、新能源汽车、智能制造的崛起，正深刻改变着传统工业和能源格局。而作为驱动这些战略新兴产业发展的核心基础，半导体产业不仅成为数字经济和高端制造的基石，更成为衡量国家科技竞争力的核心指标，其规模与技术壁垒构筑起巨大的护城河。

正因如此关键的战略地位，全球围绕半导体技术的竞争已趋白热化，使得摩尔定律的延续面临物理极限的挑战。如今，每一次制程节点的微缩，每种新器件架构的诞生，都牵动全球供应链的重组与力量对比的微妙变化，而这一切技术前沿的突破，本质上高度依赖于上游材料体系的创新性进展及精细化制造工艺的坚实支撑。

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半导体材料贯穿整个芯片制造流程（前道）及封装测试（后道），形成庞大而复杂的体系，其包括：

1、晶圆材料：硅（Si）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体（氧化镓-Ga₂O₃、氮化铝-AlN、金刚石也在此范畴）。

2、工艺材料：抛光液与抛光垫（化学机械抛光CMP关键材料）、光刻材料（光刻胶、光刻胶配套试剂）、溅射靶材等。

3、封装材料：用于芯片保护、连接和散热的各类材料等。

不过，由于技术壁垒高、认证周期长、细分市场集中度高，大多半导体核心材料长期被日本、美国、韩国和欧洲少数巨头掌控着关键技术和核心市场份额，他们拥有完备的产品线和技术储备，能迅速响应先进制程变，而国内企业替代进口的步伐虽然在不断加快，但覆盖广度、技术储备深度和前瞻研发能力仍有差距，尤其对于高端半导体材料，多数国内企业处于客户验证、小批量导入阶段。

面对复杂的国际竞争格局、持续的技术迭代压力以及紧迫的供应链安全需求，系统梳理全球及中国半导体材料的发展全貌，深入剖析各类核心材料的性能优势、应用挑战、产业化程度及国内外差距，并敏锐洞察半导体材料与技术发展的未来趋势，显得尤为迫切而有价值。

7月24-25日，于东莞举办的2025年精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛上，来自中国电子科技集团公司第四十六研究所的集团首席专家林健先生将在现场分享报告《半导体材料的现状与发展趋势》，内容包括：

1、简述全球半导体产业发展情况；

2、介绍半导体集成电路材料的范畴及产业发展情况，特别介绍CMP材料情况；

3、介绍半导体材料的定义及代系划分依据，以及硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝及金刚石半导体材料的国内外发现现状；

4、简要分析半导体技术及材料的发展趋势。

报告人介绍

林健，现任中国电子科技集团公司半导体材料专业领域首席专家，任中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员，任国家国防科工局JS电子领域专家委员会委员，任国家集成电路标准化技术委员会委员，任国家JY电子元器件标准化技术委员会委员，任天津市集成电路行业协会副会长，任中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长等职务。

从事半导体材料研究与生产工作近40年，先后承担并完成了原国家总装备部、国防科工局等有关部门下达的有关硅、锗、砷化镓、磷化铟等半导体材料方面的新品、型谱、国防基础科研、重大科技攻关及核高基专项等课题近30项。获省部级科技进步一等奖、二等奖、三等奖近20项，获得授权专利9项，发表论文近20篇。

先后获得部级优秀青年、优秀党员、天津市“五一”劳动奖章、天津市国防科技工业优秀工作者等荣誉称号，享受政府特殊津贴。

东莞精密抛光论坛会务组