化学机械平坦化（CMP）是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节，决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化，CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严苛，包括超高的纯度、精准且均匀的粒径分布、优化的形貌设计、影响硬度的晶相控制以及良好的分散性和表面化学特性。氧化铝磨料因其较高的硬度、良好的化学稳定性、适中的反应活性以及可控的粒径分布，已成为蓝宝石、碳化硅、金属互连等硬质材料CMP工艺的重要选择之一。与此同时，高纯超细氧化铝粉体不仅服务于半导体CMP领域，也广泛应用于电子陶瓷基板、半导体精密结构件、先进封装材料、催化剂载体及医疗修复等多个高端制造方向。

圣华特瓷氧化铝粉体产品电镜图

然而，目前国内高纯氧化铝粉体在超高纯度控制、稳定量产和细分领域适配性方面仍存在差距，整体市场占有率长期处于较低水平，部分高端环节的国产份额甚至不足5%，进口依赖度较高，国产替代进程亟需加快。基于这一现实需求，国产高纯氧化铝的技术攻关和应用探索正加速展开，圣华特瓷（北京）科技有限公司（以下简称“圣华特瓷”）也正是在这样的背景下切入这一关键材料领域。这家成立于2024年的年轻企业，致力于通过技术创新为高端氧化铝材料供应体系提供更多国产化选择。

技术基础及产能布局

圣华特瓷的核心技术成果之一，是将等离子体纯化工艺与晶体结构定向控制结合应用于粉体制备。为解决早期烧结温度高、能耗大、密度难以提升等问题，团队在成立初期对关键工艺参数反复优化，最终将烧结温度由传统的1300℃降至1100℃，不仅能耗削减超过40%，产品密度也逆势提升至3.94g/cm³，为蓝宝石衬底抛光、光学抛光、金属抛光等应用领域提供了新的选择。

目前，圣华特瓷在北京、河南分别建立了研发中心与生产基地，初步形成了从产品开发到产业化的技术平台，已实现年产500吨高纯纳米α-氧化铝粉体的能力。面向未来，圣华特瓷已启动河南纯化基地扩建项目，规划2026年将产能扩展至1000吨/年，并重点推进4N级氧化铝粉体量产，目标将钠杂质水平压降至10ppm以下，进一步突破当前制约行业发展的技术瓶颈。

产品线规划与市场拓展

为更好适配不同材料体系与工艺需求，圣华特瓷以“双核驱动”思路构建了多维度的产品组合：

•SHTC-101AB / SHTC-201AB：主要面向碳化硅和蓝宝石抛光，强调高纯度、良好分散性与形貌控制；

•SHTC-301AB / SHTC-501AB：用于光学透镜和结构陶瓷抛光，部分产品透光率可提升至99.8%，兼顾光学性能与力学强度。

该系列产品氧化铝纯度可达99.95%以上，钠、铁等关键杂质浓度控制在100ppm以下，并支持0.1μm–0.5μm多种粒径分布（D50），可使抛光划伤率显著降低约90%。据介绍，圣华特瓷针对抛光工艺的使用特点和技术要求，采用自主研发的晶体定向调控和等离子体纯化技术，使粉体晶体形貌更为均匀，在保证切削力的同时，大幅减少细微划痕的产生。

此外，圣华特瓷也在积极开拓医疗陶瓷、电子陶瓷、催化载体等下游市场，进一步提升材料平台的适配广度和客户黏性。

以下为圣华特瓷部分高纯氧化铝粉体产品一览：

1.SHTC-101

特点：粒径小、比表面积大、晶形一致性高等。

应用领域：化学催化剂、复合材料制造、三防涂料等。

SHTC-101电镜图及粒度分布

2.SHTC-201

特点：粒径分布小、分散性好、高流动性等特点，适用于对晶粒一致性有要求的行业。

应用领域：半导体CMP抛光，导热材料等。

SHTC-201电镜图及粒度分布

3.SHTC-301

特点：高纯度、高耐磨性、高耐腐蚀性等特点，适用于工况复杂，具有一定工作强度的行业领域。

应用领域：人工关节、口腔修复等。

SHTC-301电镜图及粒度分布

4.SHTC-501

特点：在较低温度下烧结即可实现高强度、高密度，适用于对产品机械强度、耐磨性有较高要求的行业领域。

应用领域：电子陶瓷基板、半导体结构件等领域。

SHTC-501电镜图及粒度分布

深耕合作与未来愿景

在推动材料产品化的同时，圣华特瓷也正与国内顶尖的科研机构探索共建联合实验室机制，推动相关科研项目的产学研一体化。通过开放式合作与技术验证，公司希望在更大范围内推动国产高纯氧化铝粉体的应用落地，助力中国新材料产业链补短板、提质量、增韧性。

在即将开始的2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），圣华特瓷将携带他多款高纯氧化铝粉体产品展出（展位号：11），对他们家产品感兴趣的朋友，欢迎来到现场一起交流。

编辑整理：粉体圈Alpha